[发明专利]一种集成电路板及其制备方法

说明书

本发明公开了一种集成电路板的制备方法，包括以下步骤：A、对基板进行前处理，前处理包括清洗、刻蚀；B、对经过步骤A前处理的基板进行定位钻孔，制作通孔；C、在通孔内表面涂覆隔离层，然后在通孔内表面沿轴向均匀开设若干个凹槽；D、对步骤C加工出的凹槽进行第一次电镀处理；E、去除通孔内表面残余的隔离层，然后对通孔内表面进行第二次电镀处理；隔离层采用蜡剂保护层；F、对基板进行裁板压膜后进行二次刻蚀；G、对基板涂覆阻焊层，然后经过表面处理得到成品集成电路板。本发明能够改进现有技术的不足，提高了通孔电镀层的电阻分布均匀度。

技术领域

本发明涉及集成电路技术领域，尤其是一种集成电路板及其制备方法。

背景技术

集成电路板是通过设置多层导电板，并在导电板上根据设计要求制作相应电路而成的集成化程度较高的电器元件。在集成电路板中要通过设置通孔实现不同层导电板之间的电流导通。现有技术中，由于通孔在制作时不可避免的会产生毛刺，尽管通过打磨等手段可以减少毛刺数量，但还是会导致电镀层容易出现电阻分布不均匀的问题，直接影响到了产品的良品率。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种集成电路板及其制备方法，能够解决现有技术的不足，提高了通孔电镀层的电阻分布均匀度。

为解决上述技术问题，本发明所采取的技术方案如下。

一种集成电路板的制备方法，包括以下步骤：

A、对基板进行前处理，前处理包括清洗、刻蚀；

B、对经过步骤A前处理的基板进行定位钻孔，制作通孔；

C、在通孔内表面涂覆隔离层，然后在通孔内表面沿轴向均匀开设若干个凹槽；

D、对步骤C加工出的凹槽进行第一次电镀处理；

E、去除通孔内表面残余的隔离层，然后对通孔内表面进行第二次电镀处理；隔离层采用蜡剂保护层；

F、对基板进行裁板压膜后进行二次刻蚀；

G、对基板涂覆阻焊层，然后经过表面处理得到成品集成电路板。

作为优选，步骤C中，凹槽的侧壁为弧形，凹槽的底面设置有若干个条形凸起。

作为优选，凹槽的顶部宽度小于凹槽的底部宽度，凹槽宽度的最大值小于相邻凹槽之间的间距。

作为优选，步骤D中，第一次电镀处理包括以下步骤，

D1、将基板浸入第一电镀液中，第一电镀液含有235～280g/L的硫酸铜、80～100g/L的硫酸；

D2、电镀时间为1～2min，电流密度为10～12ASD，电镀液喷射流速为3～5L/min；

D3、电镀结束后，对电镀表面进行粗糙打磨处理。

作为优选，步骤E中，第二次电镀处理包括以下步骤，

E1、将基板浸入第二电镀液中，第二电镀液含有120～150g/L的硫酸铜、40～50g/L的硫酸；

E2、第一阶段电镀时间为3～5min，电流密度为4～5ASD，电镀液喷射流速为1～2L/min；

E3、第二阶段电镀时间为1～2min，电流密度为7～10ASD，电镀液喷射流速为1～2L/min；

E3、第三阶段电镀时间为5～10min，电流密度为1～2ASD，电镀液喷射流速为4～5L/min。

作为优选，步骤E3中，在电镀液中加入20～50g/L的硝酸银。

一种集成电路板，使用上述的集成电路板的制备方法制备而成。