[发明专利]一种晶闸管芯片在审
| 申请号： | 201811461258.6 | 申请日： | 2018-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN109560059A | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | 洪越 | 申请（专利权）人： | 仪征市坤翎铝业有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 211400 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种晶闸管芯片，包括硅片，硅片正反面分别设置有焊锡片；所述焊锡片的外表面设置有铜片。本发明解决了传统铁片散热慢，导通率低的问题，同时，解决了六角芯片尖端放电的问题，且同等体积下比六角芯片通流面积大，膨胀系数低。可广泛应用于晶闸管芯片领域。 | ||
| 搜索关键词： | 晶闸管芯片 焊锡片 硅片 六角 膨胀系数 芯片尖端 导通率 正反面 散热 放电 铁片 通流 铜片 芯片 应用 | ||
【主权项】：
1.一种晶闸管芯片，包括硅片(1)，硅片(1)正反面分别设置有焊锡片(2)；其特征在于：所述焊锡片(2)的外表面设置有铜片(3)；所述硅片(1)、焊锡片(2)和铜片(3)均为面积相同的圆片。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于仪征市坤翎铝业有限公司，未经仪征市坤翎铝业有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811461258.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种集成电路封装结构
- 下一篇：一种桥式整流器
