[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 201811429595.7 | 申请日： | 2018-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN109841592A | 公开（公告）日： | 2019-06-04 |
| 发明（设计）人： | 榊原明徳 | 申请（专利权）人： | 丰田自动车株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/495;H01L23/488 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 刘杨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明是一种半导体装置。半导体装置具备：半导体元件；绝缘基板，其配置有半导体元件；以及外部连接端子，其经由绝缘基板而与半导体元件电连接。绝缘基板具有：绝缘层；内侧导体层，其位于绝缘层的一侧并与半导体元件电连接；以及外侧导体层，其位于绝缘基板的另一侧。外部连接端子沿着其长边方向具有薄壁区间和厚度比薄壁区间大的厚壁区间，且在薄壁区间与绝缘基板的内侧导体层接合。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘基板 半导体元件 半导体装置 导体层 薄壁 绝缘层 外部连接端子 电连接 接合 厚度比 长边 厚壁 配置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其中，所述半导体装置具备：半导体元件；绝缘基板，其配置有所述半导体元件；以及外部连接端子，其经由所述绝缘基板而与所述半导体元件电连接，所述绝缘基板具有：绝缘层；内侧导体层，其位于所述绝缘层的一侧并与所述半导体元件电连接；以及外侧导体层，其位于所述绝缘层的另一侧，所述外部连接端子沿着其长边方向具有薄壁区间和厚度比所述薄壁区间大的厚壁区间，且在所述薄壁区间与所述绝缘基板的所述内侧导体层接合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于丰田自动车株式会社，未经丰田自动车株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811429595.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：半导体封装件结构和包括其的半导体模块
- 下一篇：用于制造半导体器件的方法
