[发明专利]半导体模块、其制造方法以及电力变换装置有效
| 申请号： | 201811408623.7 | 申请日： | 2018-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN109860159B | 公开（公告）日： | 2023-05-19 |
| 发明（设计）人： | 田中康雄 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/15;H02M1/00;H02M7/00 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明得到能够防止可靠性的降低的半导体模块、其制造方法以及电力变换装置。比下表面电极(3)薄的导电薄膜(7)在陶瓷基板(2)的下表面与下表面电极(3)相比设置于外侧，与下表面电极(3)连接。从下表面电极(3)的外周至陶瓷基板(2)的外周为止的长度，与从上表面电极(4、5)的外周至陶瓷基板(2)的外周为止的长度相同。导电薄膜(7)的厚度小于或等于陶瓷基板(2)的厚度的一半。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 制造 方法 以及 电力 变换 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体模块，其特征在于，具备：基座板；陶瓷基板，其设置于所述基座板之上；下表面电极，其设置于所述陶瓷基板的下表面，与所述基座板接合；上表面电极，其设置于所述陶瓷基板的上表面；半导体芯片，其与所述上表面电极接合；导电薄膜，其在所述陶瓷基板的下表面，与所述下表面电极相比设置于外侧，与所述下表面电极连接，比所述下表面电极薄；以及绝缘树脂，其对所述陶瓷基板、所述下表面电极、所述上表面电极、所述半导体芯片以及所述导电薄膜进行封装，从所述下表面电极的外周至所述陶瓷基板的外周为止的长度，与从所述上表面电极的外周至所述陶瓷基板的外周为止的长度相同，所述导电薄膜的厚度小于或等于所述陶瓷基板的厚度的一半。
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