[发明专利]具有鳍状结构的半导体装置

摘要

本发明实施例涉及具有鳍状结构的半导体装置。一种半导体装置包含鳍状结构、第一导电线、第二导电线及第一导电轨。所述鳍状结构放置于衬底上。所述第一导电线经布置以包绕所述鳍状结构的第一部分。所述第二导电线附接于所述鳍状结构的第二部分上。所述第二部分不同于所述第一部分。所述第一导电轨放置于与所述衬底上的所述第一导电线及所述第二导电线相同的层中。所述第一导电轨附接于所述第一导电线的一端及所述第二导电线的一端上以将所述第一导电线与所述第二导电线电连接。

主权项

1.一种半导体装置，其包括：鳍状结构，其放置于衬底上；第一导电线，其包绕所述鳍状结构的第一部分；第二导电线，其附接于所述鳍状结构的第二部分上，所述第二部分不同于所述第一部分；及第一导电轨，其放置于与所述衬底上的所述第一导电线及所述第二导电线相同的层中，所述第一导电轨附接于所述第一导电线的一端及所述第二导电线的一端上以将所述第一导电线与所述第二导电线电连接。