[发明专利]一种三维铁电存储器及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201811345865.6 申请日: 2018-11-13
公开(公告)号: CN109473431A 公开(公告)日: 2019-03-15
发明(设计)人: 李春龙;霍宗亮;叶甜春 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所
主分类号: H01L27/11514 分类号: H01L27/11514;H01L27/11507
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王宝筠
地址: 100029 北京市朝阳*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了一种三维铁电存储器及其制作方法,包括提供衬底;在衬底表面形成堆叠层以及贯穿堆叠层的沟道孔,堆叠层包括多层交替排布的氧化硅层和氮化硅层;在沟道孔侧壁形成铁电存储层、第一缓冲层、第二缓冲层和填充层,铁电存储层的材料为氧化铪或掺杂的氧化铪;去除氮化硅层,并在氮化硅层所在的区域形成栅极层。由于铁电存储层的材料为氧化铪或掺杂的氧化铪,与传统的钙钛矿相比,氧化铪的制作工艺可以与现有的半导体制作工艺尤其是三维存储器的制作工艺兼容,因此,可以使得铁电存储器的应用范围得到扩大。并且,由于氧化铪材料可以进行保型性良好的三维淀积,因此,缩小三维存储器的面积,提升三维铁电存储器的存储密度。
搜索关键词: 氧化铪 铁电存储器 氮化硅层 铁电存储 三维 堆叠层 三维存储器 制作工艺 掺杂的 缓冲层 沟道 半导体制作工艺 区域形成栅极 衬底表面 多层交替 氧化硅层 保型性 传统的 钙钛矿 孔侧壁 填充层 衬底 淀积 排布 去除 制作 存储 兼容 贯穿 应用
【主权项】:
1.一种三维铁电存储器的制作方法,其特征在于,包括:提供衬底;在所述衬底表面形成堆叠层以及贯穿所述堆叠层的沟道孔,所述堆叠层包括多层交替排布的氧化硅层和氮化硅层;在所述沟道孔侧壁形成铁电存储层、第一缓冲层、第二缓冲层和填充层,所述铁电存储层的材料为氧化铪或掺杂的氧化铪;去除所述氮化硅层,并在所述氮化硅层所在的区域形成栅极层。
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