[发明专利]调度以及分派半导体批次至制造工具的系统和方法有效

专利信息
申请号: 201811307547.0 申请日: 2018-11-05
公开(公告)号: CN109829597B 公开(公告)日: 2023-05-23
发明(设计)人: 黄麟凯;苏维琦;刘怡卿;刘丞轩 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: G06Q10/0631 分类号: G06Q10/0631
代理公司: 南京正联知识产权代理有限公司 32243 代理人: 顾伯兴
地址: 中国台湾新竹科*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 在本公开中提供一种用以调度以及分派半导体批次至制造工具的系统以及方法,可将批次的调度路径重新调度到执行相同制造工艺的另一制造工具以便扩大生产线和生产量。所述控制方法至少包含以下步骤。以具有被配置成以一定顺序使用多种制造工艺来处理批次的多个制造工具的预定路径来调度批次。在利用制造工具在制造工艺中的每一种中处理批次时监测批次,且针对每一制造工艺产生检测数据。根据放行规则和检测数据将批次重新调度到制造工艺中的一种的预定路径之外的另一制造工具。
搜索关键词: 调度 以及 分派 半导体 批次 制造 工具 系统 方法
【主权项】:
1.一种对在制造设备中处理的批次进行重新调度的方法,包括:接收来自于装载口的所述批次;使用具有多个制造工具的预定路径来调度所述批次,所述多个制造工具被配置成以一定顺序使用多种制造工艺来处理所述批次;执行所述多个制造工艺中的至少一个;在由所述制造工具处理所述批次时监测所述批次并产生检测数据;确定与所述批次相对应的所述检测数据是否满足放行规则;根据所述放行规则和所述检测数据将所述批次重新调度到在所述制造工艺内的第一制造工艺的所述预定路径之外的另一制造工具;以及将所述批次运输到所述另一制造工具。
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