[发明专利]调度以及分派半导体批次至制造工具的系统和方法

说明书

在本公开中提供一种用以调度以及分派半导体批次至制造工具的系统以及方法，可将批次的调度路径重新调度到执行相同制造工艺的另一制造工具以便扩大生产线和生产量。所述控制方法至少包含以下步骤。以具有被配置成以一定顺序使用多种制造工艺来处理批次的多个制造工具的预定路径来调度批次。在利用制造工具在制造工艺中的每一种中处理批次时监测批次，且针对每一制造工艺产生检测数据。根据放行规则和检测数据将批次重新调度到制造工艺中的一种的预定路径之外的另一制造工具。

技术领域

本公开是涉及一种调度系统以及调度方法，尤其涉及一种用以调度半导体批次的系统以及方法。

背景技术

在半导体制造工艺中，集成电路(integrated circuit；IC)装置在若干制造阶段中在广泛多种处理制造工具和测量技术的多步骤顺序中形成。更多制造阶段中的一个可利用制造工具(也称为半导体制造设备)来执行，其中将晶片批次(一批晶片)从一个制造工具传送到下一制造工具。

在一些情况下，可选择或指定特定的制造工具来处理特定产品。所述选择可基于制造工具的能力、客户的需求等。然而，在一些情况下，所选制造工具的数量受到车间的限制。因此，期望扩大生产线的生产力和/或灵活性。举例来说，可考虑并利用车间中的其它(未选择的)制造工具。其为一种关于改进对制造工艺和/或制造工具的管理的持续开发。

发明内容

本公开的对在制造设备中处理的批次重新调度的方法包含以下步骤：接收来自于装载口的批次；使用具有多个制造工具的预定路径来调度批次，多个制造工具被配置成以一定顺序使用多种制造工艺来处理批次；执行多个制造工艺中的至少一个；在由制造工具处理批次时监测批次并产生检测数据；确定与批次相对应的检测数据是否满足放行规则；根据放行规则和检测数据将批次重新调度到在制造工艺内的第一制造工艺的预定路径之外的另一制造工具；以及将批次运输到另一制造工具。

本公开的分派批次的方法包含以下步骤：经由网络从统计过程控制(SPC)图表装载与批次相对应的检测数据；确定检测数据是否超出放行规则；以及当确定检测数据并未超出放行规则时，自动地将批次指定或分派到制造工艺的第二制造工具而非第一制造工具。

本公开的用于管理批次的制造工艺的系统包括存储一或多个程序的计算机程序代码的至少一个存储器以及至少一个处理器。至少一个处理器被配置成从存储器装载计算机程序代码，代码促使至少一个处理器经由网络装载来自于统计过程控制(SPC)图表指定的对应于批次的检测数据；；确定检测数据是否超出放行规则；以及当确定检测数据没有超出放行规则时，将批次指定并分派到制造工艺的第二制造工具而不是第一制造工具。

附图说明

根据结合附图阅读的以下详细描述最好地理解本公开的各方面。应注意，根据行业中的标准惯例，各种特征未按比例绘制。实际上，为了论述清晰起见，可任意增大或减小各种特征的尺寸。

图1是示出根据本公开的一些示例性实施例的半导体制造系统的框图。

图2是示出根据本公开的示例性实施例中的一些的半导体制造系统的框图。

图3是示出根据本公开的示例性实施例中的一些的重新调度批次的方法的流程图。

图4是示出根据本公开的示例性实施例中的一些的重新调度批次的方法的流程图。

图5是示出根据本公开的一些示例性实施例的半导体制造系统的硬件的图式。

附图标号说明

100：半导体制造系统；

101：批次；

110、120、130、130-1、130-2：制造工具；

140：服务器；

150、170：数据库；

160：网络；