[发明专利]调度以及分派半导体批次至制造工具的系统和方法

权利要求书

1.一种对在制造设备中处理的批次进行重新调度的方法，包括：

接收来自于装载口的所述批次；

使用依序执行使用第一制造工具的第一制造工艺和使用第二制造工具的第二制造工艺的预定路径来调度所述批次；

将所述批次分派给第一个制造工具以执行所述第一制造工艺；

在所述第一制造工艺后检查所述批次并产生包括在所述第一制造工艺之后对所述批次的测量的检测数据；

当确定在所述第一制造工艺之后的所述批次测量具有小于放行规则中的预定阈值的误差时，将所述批次重新调度并分派给第三制造工具以执行所述第二制造工艺，以代替计划的所述第二制造工具以首次执行所述第二制造工艺，其中所述第二制造工具相对于所述第三制造工具具有更高的公差；以及

当确定在所述第一制造工艺之后对所述批次的所述测量具有大于所述放行规则中的所述预定阈值的所述误差时，将所述批次分派到预定的所述第二制造工具以执行所述第二制造工艺。

2.根据权利要求1所述的重新调度的方法，其中所述方法更包括：

比较所述检测数据的所述测量与所述放行规则中的所述预定阈值，其中所述放行规则包括所述第三制造工具的额定公差。

3.根据权利要求2所述的重新调度的方法，其中所述检测数据的所述测量包括在所述第二制造工艺之前执行的化学机械抛光工艺期间测量的化学机械抛光厚度。

4.根据权利要求2所述的重新调度的方法，其中所述检测数据的所述测量包括从在所述第二制造工艺之前执行的光刻工艺所测量的临界尺寸和对准覆盖。

5.根据权利要求1所述的重新调度的方法，其中所述第一制造工艺包括在所述第二制造工艺之前的多个第一制造工艺。

6.根据权利要求1所述的重新调度的方法，更包括：

重新配置到所述第三制造工具的路径上的约束条件。

7.根据权利要求1所述的重新调度的方法，其中即使第二个制造工具闲置，所述批次被重新调度并分派到所述第三个制造工具。

8.一种分派批次的方法，其中所述批次受指定以由制造工艺的第一制造工具处理，所述方法包括：

经由网络从统计过程控制图表装载与所述批次相对应的检测数据，其中所述检测数据包括来自在所述制造工艺之前对所述批次执行的至少一个制造工艺的所述批次的测量；

当基于所述检测数据确定所述批次具有小于放行规则中的预定阈值的误差时，将所述批次指定并分派到所述制造工艺的第二制造工具以代替所述第一制造工具以执行所述制造工艺，其中所述第一制造工具相对于所述第二制造工具具有更高的公差；以及

当基于所述检测数据确定所述批次具有大于所述放行规则中的所述预定阈值的所述误差时，将所述批次分派到所述第一制造工具以执行所述制造工艺。

9.根据权利要求8所述的分派所述批次的方法，更包括当确定所述检测数据超出所述放行规则时，将所述批次分派到所述制造工艺的所述第一制造工具，其中所述检测数据中的所述批次的所述测量表示所述批次的所述误差大于所述放行规则中的所述预定阈值。

10.根据权利要求8所述的分派所述批次的方法，其中所述第一制造工具相较于所述制造工艺的所述第二制造工具具有不同的公差。

11.根据权利要求8所述的分派所述批次的方法，其中所述检测数据包括在于所述制造工艺之前执行的化学机械抛光工艺期间所测量的化学机械抛光厚度。

12.根据权利要求8所述的分派所述批次的方法，其中所述检测数据包括从在所述制造工艺之前执行的光刻工艺所测量的临界尺寸和对准覆盖。