[发明专利]半导体装置及其驱动方法有效
| 申请号： | 201811302650.6 | 申请日： | 2018-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN109768787B | 公开（公告）日： | 2023-07-07 |
| 发明（设计）人： | 酒井伸次 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H03K17/567 | 分类号： | H03K17/567 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供能够抑制半导体装置的尺寸及成本的技术。半导体装置具有：IGBT模块(11)，其包含IGBT(12)；以及MOSFET模块(21)，其包含动作特性与IGBT(12)不同的MOSFET(22)，MOSFET模块(21)与IGBT模块(11)并联连接。半导体装置能够选择性地执行将IGBT模块(11)的通断的定时和MOSFET模块(21)的通断的定时错开的动作模式。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 驱动 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其具有：第1功率半导体模块，其包含第1功率半导体开关元件；以及第2功率半导体模块，其包含动作特性与所述第1功率半导体开关元件不同的第2功率半导体开关元件，该第2功率半导体模块与所述第1功率半导体模块并联连接，能够选择性地执行将所述第1功率半导体模块的通断的定时和所述第2功率半导体模块的通断的定时错开的动作模式。
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