[发明专利]一种具有焊料电极的LED芯片及其制作方法在审
| 申请号： | 201811294637.0 | 申请日： | 2018-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN109449271A | 公开（公告）日： | 2019-03-08 |
| 发明（设计）人： | 徐亮 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/38 | 分类号： | H01L33/38;H01L33/40 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 胡枫 |
| 地址： | 528200 广东省佛山市南海区狮*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有焊料电极的LED芯片，包括衬底；设置在衬底上的发光结构，所述发光结构包括依次设置在衬底上的第一半导体层、有源层、第二半导体层、反射层和第一绝缘层；设置在第一绝缘层表面的第一金属层；设置在第一金属层上和隔离槽内的第二绝缘层；设置在第二绝缘层上的第二金属层；贯穿第二金属层和第二绝缘层并分别于第一电极和第二电极连接的焊料金属层；所述第一金属层的润湿性大于第二金属层的润湿性。相应地，本发明还提供了一种具有焊料电极的LED芯片的制作方法。本发明的焊料金属层在第一金属层上进行团聚，进行二次生产，进而增加焊料金属层的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘层 第一金属层 第二金属层 焊料电极 焊料金属 衬底 半导体层 发光结构 润湿性 绝缘层表面 第二电极 第一电极 依次设置 反射层 隔离槽 源层 制作 团聚 贯穿 生产 | ||
【主权项】：
1.一种具有焊料电极的LED芯片，其特征在于，包括：衬底；设置在衬底上的发光结构，所述发光结构包括依次设置在衬底上的第一半导体层、有源层、第二半导体层、反射层和第一绝缘层；设置在第一绝缘层表面的第一金属层，所述第一金属层一部延伸至第一半导体层并与第一半导体层连接，以形成第一电极，所述第一金属层一部分延伸至反射层并与反射层连接，以形成第二电极，其中，第一电极和第二电极之间设有至少一条隔离槽；设置在第一金属层上和隔离槽内的第二绝缘层；设置在第二绝缘层上的第二金属层；贯穿第二金属层和第二绝缘层并分别于第一电极和第二电极连接的焊料金属层；所述第一金属层的润湿性大于第二金属层的润湿性。
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