[发明专利]一种具有焊料电极的LED芯片及其制作方法在审
| 申请号： | 201811294637.0 | 申请日： | 2018-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN109449271A | 公开（公告）日： | 2019-03-08 |
| 发明（设计）人： | 徐亮 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/38 | 分类号： | H01L33/38;H01L33/40 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 胡枫 |
| 地址： | 528200 广东省佛山市南海区狮*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 绝缘层 第一金属层 第二金属层 焊料电极 焊料金属 衬底 半导体层 发光结构 润湿性 绝缘层表面 第二电极 第一电极 依次设置 反射层 隔离槽 源层 制作 团聚 贯穿 生产 | ||
1.一种具有焊料电极的LED芯片，其特征在于，包括：
衬底；
设置在衬底上的发光结构，所述发光结构包括依次设置在衬底上的第一半导体层、有源层、第二半导体层、反射层和第一绝缘层；
设置在第一绝缘层表面的第一金属层，所述第一金属层一部延伸至第一半导体层并与第一半导体层连接，以形成第一电极，所述第一金属层一部分延伸至反射层并与反射层连接，以形成第二电极，其中，第一电极和第二电极之间设有至少一条隔离槽；
设置在第一金属层上和隔离槽内的第二绝缘层；
设置在第二绝缘层上的第二金属层；
贯穿第二金属层和第二绝缘层并分别于第一电极和第二电极连接的焊料金属层；
所述第一金属层的润湿性大于第二金属层的润湿性。
2.如权利要求1所述的具有焊料电极的LED芯片，其特征在于，所述第一金属层由Ni、Au、Ti和In中的一种或几种制成，其厚度为0.5-3μm。
3.如权利要求2所述的具有焊料电极的LED芯片，其特征在于，所述第二金属层由Cu、CO、Fe和Zn中的一种或几种制成，其厚度为0.5-3μm。
4.如权利要求3所述的具有焊料电极的LED芯片，其特征在于，所述焊料金属层由Au或Au合金制成，其厚度为10-14μm。
5.一种具有焊料电极的LED芯片的制作方法，其特征在于，包括：
在衬底上形成发光结构，所述发光结构包括依次设置在衬底上的第一半导体层、有源层、第二半导体层、反射层和第一绝缘层；
对所述发光结构进行刻蚀，形成刻蚀至第一半导体层的第一孔洞，刻蚀至反射层表面的第二孔洞；
在第一绝缘层上和第一孔洞、第二孔洞内形成第一金属层，所述第一金属层与第一半导体层连接，以形成第一电极，所述第一金属与反射层连接，以形成第二电极，其中，第一电极和第二电极之间设有至少一条隔离槽；
在第一金属层上和隔离槽内形成第二绝缘层；
在第二绝缘层上形成第二金属层，所述第一金属层的润湿性大于第二金属层的润湿性；
对第二金属层和第二绝缘层进行刻蚀，刻蚀至第一电极表面形成第三孔洞，刻蚀至第二电极表面形成第四孔洞；
在第二金属层的表面和第三孔洞、第四孔洞内形成金属焊料层；
采用加热、超声或真空的方式，使金属焊料层通过团聚的方式二次生长到第一电极和第二电极上，以增加金属焊料层的厚度。
6.如权利要求5所述的具有焊料电极的LED芯片的制作方法，其特征在于，金属焊料层的加热温度为400-700℃，超声频率大于等于20KHz，真空压强小于10-3Pa。
7.如权利要求5所述的具有焊料电极的LED芯片的制作方法，其特征在于，所述第一金属层由Ni、Au、Ti和In中的一种或几种制成，其厚度为0.5-3μm。
8.如权利要求7所述的具有焊料电极的LED芯片的制作方法，其特征在于，所述第二金属层由Cu、CO、Fe和Zn中的一种或几种制成，其厚度为0.5-3μm。
9.如权利要求8所述的具有焊料电极的LED芯片的制作方法，其特征在于，所述焊料金属层由Au或Au合金制成，其厚度为10-14μm。
10.如权利要求5所述的具有焊料电极的LED芯片的制作方法，其特征在于，所述隔离槽贯穿所述第一金属层，以将第一电极和第二电极隔离开。
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