[发明专利]扇出型晶圆级发光二极管封装方法及其结构

摘要

本发明公开了一种扇出型晶圆级发光二极管封装方法及其结构，封装方法为用于封装一晶圆保护膜上的多个发光二极管芯片，其主要是先于该些发光二极管芯片的第一电极上形成一封装表层，再于该封装表层形成电性连接该第一电极的一导出电极，再切割该些发光二极管芯片并分选测试、重组该些发光二极管芯片，并藉由一封装层来覆盖该些发光二极管芯片的侧边，再于该封装层上钻孔与填充导电材来形成多个共电极，接着印刷多个共电线路，并让每一该共电线路电性连接一个该共电极与多个该导出电极，最后覆盖线路保护层即完成工艺；据此，本发明直接于晶圆保护膜上进行封装，无需使用封装基板，且藉由印刷线路的方式，可以降低成本并改善工艺生产的速度。