[发明专利]一种用于封装天线的封装结构在审
| 申请号： | 201811257405.8 | 申请日： | 2018-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN109599388A | 公开（公告）日： | 2019-04-09 |
| 发明（设计）人： | 陈彭;万凌 | 申请（专利权）人： | 陈彭 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66;H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361004 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种可实现天线封装功能的器件，该器件是一种阶梯式结构的陶瓷壳体，使用时将天线置于盖子背部放入，这种封装结构可以减小传统天线产生的各种损耗，电磁兼容等内在问题，本发明提供的封装器件成本低廉，封装工艺要求简单，使用该器件可有效提高封装天线（AiP）封装良品率，减少工艺流程。该器件可广泛应用于5G通信终端、物联网设备、卫星与地面通信、雷达探测等无线通信及探测领域。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 天线 封装结构 阶梯式结构 物联网设备 传统天线 地面通信 电磁兼容 封装工艺 封装器件 雷达探测 陶瓷壳体 天线封装 通信终端 无线通信 工艺流程 良品率 盖子 放入 减小 探测 卫星 应用 | ||
【主权项】：
1.本发明包括壳体、内部焊盘、外部焊盘，导电结构。
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