[发明专利]具有被部分涂覆的电源端子的功率半导体模块在审
| 申请号： | 201811251193.2 | 申请日： | 2018-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN109712944A | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | R·施潘克;T·格勒宁;T·尼贝尔 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 郑立柱;董典红 |
| 地址： | 德国诺伊*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本申请涉及具有被部分涂覆的电源端子的功率半导体模块。功率半导体模块包括：一个或多个功率半导体裸片，被附接到衬底的第一主面；塑料壳体，被附接到衬底，塑料壳体和衬底一起包封一个或多个功率半导体裸片；多个电源端子，在第一端处被附接到衬底的第一主面，并且在第二端处延伸穿过塑料壳体，以为一个或多个功率半导体裸片提供外部电连接点；灌封化合物，包埋一个或多个功率半导体裸片、衬底的第一主面和多个电源端子的第一端的至少一部分；和绝缘涂层，仅施加到多个电源端子的安置在塑料壳体内且只与空气接触的部分。还提供相应的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电源端子 衬底 功率半导体 裸片 功率半导体模块 塑料壳体 主面 涂覆 电连接点 绝缘涂层 空气接触 延伸穿过 第一端 塑料壳 包封 包埋 灌封 施加 体内 外部 安置 申请 制造 | ||
【主权项】：
1.一种功率半导体模块，包括：一个或多个功率半导体裸片，被附接到衬底的第一主面；塑料壳体，被附接到所述衬底，所述塑料壳体和所述衬底一起包封所述一个或多个功率半导体裸片；多个电源端子，在第一端处被附接到所述衬底的第一主面，并且在第二端处延伸穿过所述塑料壳体，以为所述一个或多个功率半导体裸片提供外部电连接点；灌封化合物，包埋所述一个或多个功率半导体裸片、所述衬底的第一主面和所述多个电源端子的第一端的至少一部分；和绝缘涂层，仅被施加到所述多个电源端子的安置在所述塑料壳体内且只与空气接触的部分。
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