[发明专利]一种半导体吸取装置有效
| 申请号： | 201811230777.1 | 申请日： | 2018-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN110355778B | 公开（公告）日： | 2023-05-12 |
| 发明（设计）人： | 王浩;王刚;孙益生 | 申请（专利权）人： | 江苏艾科半导体有限公司 |
| 主分类号： | B25J15/06 | 分类号： | B25J15/06 |
| 代理公司： | 南京申云知识产权代理事务所(普通合伙) 32274 | 代理人： | 于贺贺;邱兴天 |
| 地址： | 212000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体吸取装置；包括一吸取固定座；该所述的吸取固定座的中心位置处设置有一吸孔；该所述的吸孔的上端连接安装有吸管；该所述的吸管连接到真空设备上；而吸取固定座的下端面上则以吸孔为中心向外侧逐渐设置有若干层的密封框；所述密封框的下端均为开口设计，并且每一密封框均将其内侧相邻的密封框整体包括在内；且所述的密封框与吸取固定座的下端面设置为可拆卸安装。本装置中吸取装置的真空吸取范围是可调节的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 吸取 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体吸取装置；其特征在于:包括一吸取固定座(1)；该所述的吸取固定座(1)的中心位置处设置有一吸孔(2)；该所述的吸孔(2)的上端连接安装有吸管(3)；该所述的吸管(3)连接到真空设备上；而吸取固定座(1)的下端面上则以吸孔(2)为中心向外侧逐渐设置有若干层的密封框(4)；所述密封框(4)的下端均为开口设计，并且每一密封框(4)均将其内侧相邻的密封框(4)整体包括在内；且所述的密封框(4)与吸取固定座(1)的下端面设置为可拆卸安装；吸取固定座(1)的下端面上其最内侧的密封框(4)中以及相邻的密封框(4)之间均填充有透气料(5)；每一层透气料(5)的上端均安装在吸取固定座(1)的下端面上，而每一层透气料(5)的边侧部位则与密封框(4)为不固定的分离式安装结构，位于最内侧的密封框(4)中填充的透气料(5)将吸取固定座(1)的吸孔(2)覆盖住。
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