[发明专利]一种半导体吸取装置

说明书

本发明公开一种半导体吸取装置；包括一吸取固定座；该所述的吸取固定座的中心位置处设置有一吸孔；该所述的吸孔的上端连接安装有吸管；该所述的吸管连接到真空设备上；而吸取固定座的下端面上则以吸孔为中心向外侧逐渐设置有若干层的密封框；所述密封框的下端均为开口设计，并且每一密封框均将其内侧相邻的密封框整体包括在内；且所述的密封框与吸取固定座的下端面设置为可拆卸安装。本装置中吸取装置的真空吸取范围是可调节的。

技术领域

本发明涉及半导体设备领域，具体说是一种半导体吸取装置。

背景技术

在半导体测试中，经常会用到机械臂转移各种产品的位置，现有技术中机械臂通常是采用两种形式来完成产品的位置的转移，一是通过机械臂的抓取，这一形式其结构通常比较的复杂，另外一种就是通过真空设备产生负压吸取产品进行位置转移；例如半导体料盘、托盘等产品的转移均通过吸取设备进行吸取后转移；而现有的吸取装置中通常是通过设置吸盘结构配合真空设备吸取固定，但是现有的吸盘结构存在着一个较大的缺陷，就是现有的料盘托盘等产品的大小尺寸是不固定的，有大有小；而吸盘的吸取范围是固定的，无法调节的，对于较大的产品，如果吸盘的真空吸取范围较小，则不容易被吸取固定；而如果产品尺寸较小，同样无法正常吸取，只能够吸取范围正好的产品；非常的不方便。

发明内容

发明目的：针对上述现有技术存在的不足，提供一种半导体吸取装置。

技术方案：为了实现上述发明目的，本发明采用的技术方案如下：一种半导体吸取装置；包括一吸取固定座；该所述的吸取固定座的中心位置处设置有一吸孔；该所述的吸孔的上端连接安装有吸管；该所述的吸管连接到真空设备上；而吸取固定座的下端面上则以吸孔为中心向外侧逐渐设置有若干层的密封框；所述密封框的下端均为开口设计，并且每一密封框均将其内侧相邻的密封框整体包括在内；且所述的密封框与吸取固定座的下端面设置为可拆卸安装；吸取固定座的下端面上其最内侧的密封框中以及相邻的密封框之间均填充有透气料；每一层透气料的上端均安装在吸取固定座的下端面上，而每一层透气料的边侧部位则与密封框为不固定的分离式安装结构，位于最内侧的密封框中填充的透气料将吸取固定座的吸孔覆盖住。

作为优选，所有的密封框的高度均相同；而所述的透气料的厚度则大于密封框的高度，透气料的高度从密封框中伸出。

作为优选，所述的透气料的端部从密封框中伸出的厚度设置为2-6mm。

作为优选，所述的密封框设置为方形框体结构，并且整体通过四条框边安装而成，并且相邻密封框之间的直线距离相同。

作为优选，所述的密封框设置为圆形框体结构，并且为一体式的安装结构，并且相邻密封框之间的直线距离相同。

作为优选，所述的透气料设置为海绵，并且所述的透气料通过胶水固定在吸取固定座的下端面。

作为优选，所述的吸取固定座的下端面设置有与密封框位置相对应的卡槽；而所述的密封框的上端则有与卡槽配合使用的卡块；所述的密封框通过卡槽和卡块的配合可拆卸安装。

作为优选，所述的卡槽和卡块上还均设置有磁铁，通过磁铁对应可拆卸安装。

有益效果：本发明与现有技术相比，具有以下优点：