[发明专利]一种半导体吸取装置

权利要求书

1.一种半导体吸取装置；其特征在于:包括一吸取固定座（1）；该所述的吸取固定座（1）的中心位置处设置有一吸孔（2）；该所述的吸孔（2）的上端连接安装有吸管（3）；该所述的吸管（3）连接到真空设备上；而吸取固定座（1）的下端面上则以吸孔（2）为中心向外侧逐渐设置有若干层的密封框（4）；所述密封框（4）的下端均为开口设计，并且每一密封框（4）均将其内侧相邻的密封框（4）整体包括在内；且所述的密封框（4）与吸取固定座（1）的下端面设置为可拆卸安装；吸取固定座（1）的下端面上其最内侧的密封框（4）中以及相邻的密封框（4）之间均填充有透气料（5）；每一层透气料（5）的上端均安装在吸取固定座（1）的下端面上，而每一层透气料（5）的边侧部位则与密封框（4）为不固定的分离式安装结构，位于最内侧的密封框（4）中填充的透气料（5）将吸取固定座（1）的吸孔（2）覆盖住；

所有的密封框（4）的高度均相同；而所述的透气料（5）的厚度则大于密封框（4）的高度，透气料（5）的端部从密封框（4）中伸出；

所述的吸取固定座（1）的下端面设置有与密封框（4）位置相对应的卡槽（6）；而所述的密封框（4）的上端则有与卡槽（6）配合使用的卡块（7）；所述的密封框（4）通过卡槽（6）和卡块（7）的配合可拆卸安装。

2.根据权利要求1所述的一种半导体吸取装置；其特征在于：所述的透气料（5）的端部从密封框（4）中伸出的厚度设置为2-6mm。

3.根据权利要求1所述的一种半导体吸取装置；其特征在于：所述的密封框（4）设置为方形框体结构，并且整体通过四条边安装而成，并且相邻密封框（4）之间的直线距离相同。

4.根据权利要求1所述的一种半导体吸取装置；其特征在于：所述的密封框（4）设置为圆形框体结构，并且为一体式的安装结构，并且相邻密封框（4）之间的直线距离相同。

5.根据权利要求1所述的一种半导体吸取装置；其特征在于：所述的透气料（5）设置为海绵，并且所述的透气料（5）通过胶水固定在吸取固定座（1）的下端面。

6.根据权利要求1所述的一种半导体吸取装置；其特征在于：所述的卡槽（6）和卡块（7）上还均设置有磁铁（9），通过磁铁（9）对应可拆卸安装。