[发明专利]一种ELIC PCB板件内层对位加工方法

摘要

本发明公开了一种ELIC PCB板件内层对位加工方法，包括以下步：S1：开料、视窗干膜，开料过后，取消原来的机械钻tooling孔的动作，先通过MASK在ELIC板件上开窗蚀刻铜皮板内四个3.0mm的铜窗，然后采用激光钻孔的技术在铜皮板的板边处进行钻孔，钻出的四个通孔直径为3.0mm通孔，这四个通孔是提供到外层进行对位使用的。本发明通过简化制作工艺，缩短工艺流程，提高加工效率，降低制作成本，通过mark点，供镭射对位，保证了镭射孔和MASK的对准精度，通过对位孔和镭射孔都是在镭射站同时钻出，而且同一对位体系，保证了对位孔和镭射孔的位置精度一致性，外层使用了镭射钻出四个对位孔，制作出图形，图形和板内镭射过孔一致性好，不会存在系统性对位偏差。

主权项

1.一种ELIC PCB板件内层对位加工方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：开料、视窗干膜，开料过后，取消原来的机械钻tooling孔的动作，先通过MASK在ELIC板件上开窗蚀刻铜皮板内四个3.0mm的铜窗，然后采用激光钻孔的技术在铜皮板的板边处进行钻孔，钻出的四个通孔直径为3.0mm通孔，这四个通孔是提供到外层进行对位使用的；S2：镭射钻孔，在MASK的板边上做出四个镭射使用的mark点，使其能够供镭射进行定位，然后将镭射钻孔机对准mark点和通孔，然后进行镭射钻孔，形成镭射孔；S3：电镀填孔：接着采用电镀技术将镭射孔填起来；S4：内层干膜、酸性蚀刻：最后进行酸性蚀刻，制作出需要的图形。