[发明专利]一种ELIC PCB板件内层对位加工方法

说明书

本发明公开了一种ELIC PCB板件内层对位加工方法，包括以下步：S1：开料、视窗干膜，开料过后，取消原来的机械钻tooling孔的动作，先通过MASK在ELIC板件上开窗蚀刻铜皮板内四个3.0mm的铜窗，然后采用激光钻孔的技术在铜皮板的板边处进行钻孔，钻出的四个通孔直径为3.0mm通孔，这四个通孔是提供到外层进行对位使用的。本发明通过简化制作工艺，缩短工艺流程，提高加工效率，降低制作成本，通过mark点，供镭射对位，保证了镭射孔和MASK的对准精度，通过对位孔和镭射孔都是在镭射站同时钻出，而且同一对位体系，保证了对位孔和镭射孔的位置精度一致性，外层使用了镭射钻出四个对位孔，制作出图形，图形和板内镭射过孔一致性好，不会存在系统性对位偏差。

技术领域

本发明涉及线路板加工技术领域，具体是一种ELIC PCB板件内层对位加工方法。

背景技术

ELIC板件任意层互联PCB(Every Layer Interconnect Printed Circuit Board，印制电路板)的所有层次为高密度互联(High Density Interconnector，HDI)层，各层的导体可以通过HDI孔堆叠自由连接，为手持及移动设备上采用高度复杂的大引脚器件提供了可能；例如为CPU等提供了可靠的互联解决方案，任意层互联技术被广泛的应用在高性能智能手机领域。

但是现有的ELIC板件的价格受到主要的电子载体高密度PCB成本的制约；这类高密度PCB往往采用任意层互联技术的常规叠层法工艺加工制作，工艺流程极长，因此直接导致流程成本和报废成本的上升，进而直接影响该类线路板产品的成本。因此，本领域技术人员提供了一种ELIC PCB板件内层对位加工方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种ELIC PCB板件内层对位加工方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种ELIC PCB板件内层对位加工方法，包括以下步骤：

S1：开料、视窗干膜，开料过后，取消原来的机械钻tooling孔的动作，先通过MASK在ELIC板件上开窗蚀刻铜皮板内四个3.0mm的铜窗，然后采用激光钻孔的技术在铜皮板的板边处进行钻孔，钻出的四个通孔直径为3.0mm通孔，这四个通孔是提供到外层进行对位使用的；

S2：镭射钻孔，在MASK的板边上做出四个镭射使用的mark点，使其能够供镭射进行定位，然后将镭射钻孔机对准mark点和通孔，然后进行镭射钻孔；

S3：电镀填孔：接着采用电镀技术将孔填起来；

S4：内层干膜、酸性蚀刻：最后进行酸性蚀刻，制作出需要的图形。

作为本发明再进一步的方案：所述ELIC板件的中间基材采用圆形形状，所述圆形为真圆形，所述真圆形的基材直径为3.5mil。

作为本发明再进一步的方案：所述真圆形基材的周围的采用铜皮，所述铜皮为方形，且铜皮直径设计为10-15mil，所述铜皮最优化的设计直径为12.5mil。

作为本发明再进一步的方案：所述ELIC板件外边采用方环形基材，所述方环形基材设计的位置在铜皮的四周，所述方环形基材直径为2-3mil，所述方环形基材的最优化设计的直径为2.5mil。

作为本发明再进一步的方案：所述方环形基材的周围采用大铜皮设计。

作为本发明再进一步的方案：所述铜皮蚀刻后的形状为真圆形，位置位于ELIC板件的四个板角，所述蚀刻后的铜皮周围采用大铜皮设计。

作为本发明再进一步的方案：所述4颗的定位孔直径为16mil，所述4颗的定位孔设计为组合扩孔，形成环形孔。