[发明专利]一种ELIC PCB板件内层对位加工方法

权利要求书

1.一种ELIC PCB板件内层对位加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：开料、视窗干膜，开料过后，取消原来的机械钻tooling孔的动作，先通过MASK在ELIC板件上开窗蚀刻铜皮板内四个3.0mm的铜窗，然后采用激光钻孔的技术在铜皮板的板边处进行钻孔，钻出的四个通孔直径为3.0mm通孔，这四个通孔是提供到外层进行对位使用的；

S2：镭射钻孔，在MASK的板边上做出四个镭射使用的mark点，使其能够供镭射进行定位，然后将镭射钻孔机对准mark点和通孔，然后进行镭射钻孔，形成镭射孔；

S3：电镀填孔：接着采用电镀技术将镭射孔填起来；

S4：内层干膜、酸性蚀刻：最后进行酸性蚀刻，制作出需要的图形。

2.根据权利要求1所述的一种ELIC PCB板件内层对位加工方法，其特征在于，所述ELIC板件的中间基材采用圆形形状，所述圆形为真圆形，所述真圆形的基材直径为3.5mil。

3.根据权利要求2所述的一种ELIC PCB板件内层对位加工方法，其特征在于，所述真圆形基材的周围的采用铜皮，所述铜皮为方形，且铜皮直径设计为10-15mil，所述铜皮最优化的设计直径为12.5mil。

4.根据权利要求1所述的一种ELIC PCB板件内层对位加工方法，其特征在于，所述ELIC板件外边采用方环形基材，所述方环形基材设计的位置在铜皮的四周，所述方环形基材直径为2-3mil，所述方环形基材的最优化设计的直径为2.5mil。

5.根据权利要求1所述的一种ELIC PCB板件内层对位加工方法，其特征在于，所述方环形基材的周围采用大铜皮设计。

6.根据权利要求1所述的一种ELIC PCB板件内层对位加工方法，其特征在于，所述铜皮蚀刻后的形状为真圆形，位置位于ELIC板件的四个板角，所述蚀刻后的铜皮周围采用大铜皮设计。

7.根据权利要求1所述的一种ELIC PCB板件内层对位加工方法，其特征在于，所述4颗的定位孔直径为16mil，所述4颗的定位孔设计为组合扩孔，形成环形孔。

8.根据权利要求7所述的一种ELIC PCB板件内层对位加工方法，其特征在于，所述环形孔的外直径与蚀刻后的铜皮周围的大铜皮直径相等。

9.根据权利要求1所述的一种ELIC PCB板件内层对位加工方法，其特征在于，所述对位孔和镭射孔都是在镭射站同时钻出，而且同一对位体系，所述镭射采用扩孔工艺，形成直径为3.0-3.5mm的孔径。