[发明专利]一种光模块板件蚀刻板内引线的方法

摘要

本发明公开了一种光模块板件蚀刻板内引线的方法，涉及集成电路领域，包括以下步骤：1)、酸蚀干膜的蚀刻、2)、抗电镀金感光油墨、3)、UV固化、4)、电镀金手指、5)、抗蚀刻感光油墨、6)、二次干膜、7)、碱性蚀刻引线、8)、防焊；在步骤5)和步骤6)中，分别包括如下结构：光模板PCB板件的外层线路、从光模板PCB板件的外层线路中制作出来的引线、光模板PCB板件的抗蚀刻感光油墨曝光层、光模板PCB板件的二次干膜曝光层和光模块PCB板件孔。本发明通过抗蚀刻感光油墨和二次干膜步骤，可以实现板内引线附件焊盘、过孔、线路无过度蚀刻，可以提升产品品质，避免传统的蚀刻引线中的过度蚀刻，导致PCB板批量性报废的问题。

主权项

1.一种光模块板件蚀刻板内引线的方法，其特征在于，包括以下步骤：1)、酸蚀干膜的蚀刻：在已作完钻孔电镀板子上,压上干膜；利用曝光机透过底片将所需的图像转移至干膜上，再经由化学药品将图像作显影、蚀刻、去膜的工序，得到所需的图像线路；最后利用A.O.I做线路的检修，完成外层线路的制作。2)、抗电镀金感光油墨：在已经制作线路的板面印刷抗电镀金感光油墨，通过曝光显影，露出金手指，板内其他位置盖油，使用曝光机作曝光处理。3)、UV固化：使用UV灯，利用紫外线照射板面，使板面油墨固化更加完全，增加油墨的结合力。4)、电镀金手指：通过电镀原理，在金手指上面镀上镍金。5)、抗蚀刻感光油墨：在已经制作线路的板面印刷抗蚀刻感光油墨，通过曝光显影，露出引线，板内其他位置盖油，使用曝光机作曝光处理。6)、二次干膜：在已经印刷抗蚀刻感光油墨的板子上面再贴敷上2.0干膜，露出引线，板内其他位置盖油，使用曝光机作曝光处理。7)、碱性蚀刻引线：利用碱性蚀刻药水对开窗出来的引线进行咬蚀。8)、防焊：在线路丝印油墨及曝光显影。