[发明专利]一种光模块板件蚀刻板内引线的方法

说明书

本发明公开了一种光模块板件蚀刻板内引线的方法，涉及集成电路领域，包括以下步骤：1)、酸蚀干膜的蚀刻、2)、抗电镀金感光油墨、3)、UV固化、4)、电镀金手指、5)、抗蚀刻感光油墨、6)、二次干膜、7)、碱性蚀刻引线、8)、防焊；在步骤5)和步骤6)中，分别包括如下结构：光模板PCB板件的外层线路、从光模板PCB板件的外层线路中制作出来的引线、光模板PCB板件的抗蚀刻感光油墨曝光层、光模板PCB板件的二次干膜曝光层和光模块PCB板件孔。本发明通过抗蚀刻感光油墨和二次干膜步骤，可以实现板内引线附件焊盘、过孔、线路无过度蚀刻，可以提升产品品质，避免传统的蚀刻引线中的过度蚀刻，导致PCB板批量性报废的问题。

技术领域

本发明涉及集成电路领域，具体是一种光模块板件蚀刻板内引线的方法。

背景技术

光模块印刷电路板上靠近板边的位置成排布置有许多长方形的金属触片，金属触片是在印刷电路板的铜面上电镀一层镍金形成。这些金属触片是印刷电路板的一部分，因其表面镀镍金且形状类似手指，故被称为金手指。金手指用于印刷电路板之间的连接，能够连接电路和传输信号。金手指表面的镍金层能够提高该部位的耐插拔性、导电性和抗氧化性。金手指一般分为等长金手指、分级金手指以及分段金手指，分级、分段金手指在设计上突破了原始的金手指设计理念，将金手指设计为长短不一或分段的结构，这样在信号传输过程中形成有效的时间差，便于高频信号的传输，而且可以实现带电热拔插技术，对后续的升级维护有非常大的便利。在电镀金手指加工中通常需要设计金手指引线，以通过对金手指引线通电来对金手指进行电镀处理。电镀金手指完成后，金手指引线在成品PCB板中是不允许残留的，去除方式一般有物理方式以及化学方式两种。其中物理方式一般采用铣锣、切割、钻孔，化学一般采用蚀刻的方式。

但是，物理方式将会产品引线端头残留影响信号损耗，不适用于高速高频领域；化学方式一般采用药水蚀刻的方式，根据引线的方式，光模块产品可分为板内引线方式，和板外引线方式，因为板外引线方式蚀刻制作后手指中间会有露铜，在客户长期的使用过程中，此露铜之处会氧化，腐蚀，导致使用功能受到影响，现在大客户及要求比较高的产品客户都选择使用板内引线的方式，并且对引线的残留都有尺寸定义。因此，本领域技术人员提供了一种光模块板件蚀刻板内引线的方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种光模块板件蚀刻板内引线的方法，以解决上述背景技术中提出的物理方式将会产品引线端头残留影响信号损耗，不适用于高速高频领域；化学方式一般采用药水蚀刻的方式，根据引线的方式，光模块产品可分为板内引线方式，和板外引线方式，因为板外引线方式蚀刻制作后手指中间会有露铜，在客户长期的使用过程中，此露铜之处会氧化，腐蚀，导致使用功能受到影响的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种光模块板件蚀刻板内引线的方法，包括以下步骤：

1)、酸蚀干膜的蚀刻：在已作完钻孔电镀板子上,压上干膜；利用曝光机透过底片将所需的图像转移至干膜上，再经由化学药品将图像作显影、蚀刻、去膜的工序，得到所需的图像线路；最后利用A.O.I做线路的检修，完成外层线路的制作。

2)、抗电镀金感光油墨：在已经制作线路的板面印刷抗电镀金感光油墨，通过曝光显影，露出金手指，板内其他位置盖油，使用曝光机作曝光处理。

3)、UV固化：使用UV灯，利用紫外线照射板面，使板面油墨固化更加完全，增加油墨的结合力。

4)、电镀金手指：通过电镀原理，在金手指上面镀上镍金。

5)、抗蚀刻感光油墨：在已经制作线路的板面印刷抗蚀刻感光油墨，通过曝光显影，露出引线，板内其他位置盖油，使用曝光机作曝光处理。

6)、二次干膜：在已经印刷抗蚀刻感光油墨的板子上面再贴敷上2.0干膜，露出引线，板内其他位置盖油，使用曝光机作曝光处理。