[发明专利]一种阵列基板及其制作方法、显示面板、显示装置有效

专利信息
申请号: 201811149702.0 申请日: 2018-09-29
公开(公告)号: CN109244086B 公开(公告)日: 2020-06-23
发明(设计)人: 顾仁权;姚琪;黎午升;李东升;吴慧利;李士佩;尹东升;贺芳;岳阳 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12;H01L21/77
代理公司: 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 代理人: 郭润湘
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种阵列基板及其制作方法、显示面板、显示装置,包括衬底基板,位于衬底基板一侧的引出线和无机绝缘层;衬底基板上具有贯穿衬底基板且填充有第一导电材料的多个连接孔;无机绝缘层上具有第一通孔和第二通孔,第一通孔贯穿至第一导电材料,第二通孔贯穿至引出线;第二导电层位于第一通孔、第二通孔和无机绝缘层远离衬底基板的一侧,使得第一导电材料与引出线通过第二导电层电连接。由于可在制作引出线和无机绝缘层的高温工艺结束后,通过打第一通孔和第二通孔的方式实现引出线与第一导电材料的电连接,因此,有效保证了信号线与集成电路芯片的走线之间的连接,解决了铜等第一导电材料膨胀导致的断线不良。
搜索关键词: 一种 阵列 及其 制作方法 显示 面板 显示装置
【主权项】:
1.一种阵列基板,包括衬底基板,位于所述衬底基板一侧的引出线和无机绝缘层;所述衬底基板上具有贯穿所述衬底基板且填充有第一导电材料的多个连接孔;其特征在于:所述无机绝缘层上具有第一通孔和第二通孔,所述第一通孔贯穿所述无机绝缘层至所述第一导电材料,所述第二通孔贯穿所述无机绝缘层至所述引出线;在所述第一通孔、所述第二通孔和所述无机绝缘层远离所述衬底基板的一侧设置有第二导电层,以使所述第一导电材料和所述引出线通过所述第二导电层电连接。
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