[发明专利]一种内嵌式芯片载体在审
| 申请号： | 201811146727.5 | 申请日： | 2018-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN109411439A | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 谢亮;张文杰;金湘亮 | 申请（专利权）人： | 江苏芯力特电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/32 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 212415 江苏省镇江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种内嵌式芯片载体，其特征在于，包括框架（1）、若干个引脚（2）和集成芯片（4），所述框架（1）中央开设容纳所述集成芯片（4）的容纳槽（3），若干个所述引脚（2）等间距固定连接所述框架（1）的外边缘。将集成芯片放入框架中，实现对集成芯片的保护，同时便于更换集成芯片，设计巧妙。 | ||
| 搜索关键词： | 集成芯片 芯片载体 内嵌式 引脚 等间距固定 容纳槽 外边缘 放入 容纳 | ||
【主权项】：
1.一种内嵌式芯片载体，其特征在于，包括框架（1）、若干个引脚（2）和集成芯片（4），所述框架（1）中央开设容纳所述集成芯片（4）的容纳槽（3），若干个所述引脚（2）等间距固定连接所述框架（1）的外边缘。
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