[发明专利]一种内嵌式芯片载体

说明书

本发明公开了一种内嵌式芯片载体，其特征在于，包括框架（1）、若干个引脚（2）和集成芯片（4），所述框架（1）中央开设容纳所述集成芯片（4）的容纳槽（3），若干个所述引脚（2）等间距固定连接所述框架（1）的外边缘。将集成芯片放入框架中，实现对集成芯片的保护，同时便于更换集成芯片，设计巧妙。

技术领域

本发明涉及一种内嵌式芯片载体，属于芯片载体技术领域。

背景技术

现有技术中的集成芯片结构简单，通过将集成电路封装在硅材料中形成芯片，不利于更换内部集成芯片，有待改进。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种内嵌式芯片载体。

为达到上述目的，本发明提供一种内嵌式芯片载体，包括框架、若干个引脚和集成芯片，所述框架中央开设容纳所述集成芯片的容纳槽，若干个所述引脚等间距固定连接所述框架的外边缘。

优先地，所述框架外形为长方体。

优先地，所述框架的材质为硅。

优先地，若干个所述引脚材质为金属。

优先地，包括八个所述引脚。

优先地，所述容纳槽为长方体形。

本发明所达到的有益效果：

将集成芯片放入框架中，实现对集成芯片的保护，同时便于更换集成芯片，设计巧妙。

附图说明

图1是本发明的剖面图。

附图中标记含义，1-框架；2-引脚；3-容纳槽；4-集成芯片。

具体实施方式

以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。

一种内嵌式芯片载体，包括框架1、若干个引脚2和集成芯片4，所述框架1中央开设容纳所述集成芯片4的容纳槽3，若干个所述引脚2等间距固定连接所述框架1的外边缘。

进一步地，所述框架1外形为长方体。

进一步地，所述框架1的材质为硅。

进一步地，若干个所述引脚2材质为金属。

进一步地，包括八个所述引脚2。

进一步地，所述容纳槽3为长方体形。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。