[发明专利]一种用于多引脚混合集成电路外壳的烧结模具在审
| 申请号： | 201811117567.1 | 申请日： | 2018-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN109244015A | 公开（公告）日： | 2019-01-18 |
| 发明（设计）人： | 杨世亮 | 申请（专利权）人： | 上海科发电子产品有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 吴文滨 |
| 地址： | 201802 上海市嘉定*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种用于多引脚混合集成电路外壳的烧结模具，包括与金属壳体相适配的底模以及设置在底模上并与凸起部相适配的上模，该上模上开设有第二引脚让位槽，该第二引脚让位槽内设有第二引脚定位组件。与现有技术相比，本发明在上模上开设第二引脚让位槽，并在第二引脚让位槽内设置第二引脚定位组件，以增加对第二引脚顶部扁平部分的定位长度，保证第二引脚烧结后的平行度，大大提高了生产效率和成品率；操作简单快速，模具易于加工制造。 | ||
| 搜索关键词： | 引脚 让位槽 上模 混合集成电路 定位组件 烧结模具 底模 适配 金属壳体 生产效率 烧结 成品率 平行度 凸起部 模具 加工 制造 保证 | ||
【主权项】：
1.一种用于多引脚混合集成电路外壳的烧结模具，所述的混合集成电路外壳包括金属壳体(1)、多个并列插设在金属壳体(1)上的第一引脚(2)以及插设在金属壳体(1)上的第二引脚(3)，所述的第一引脚(2)及第二引脚(3)的顶部呈扁平状，所述的金属壳体(1)上设有凸起部(4)，其特征在于，所述的烧结模具包括与金属壳体(1)相适配的底模(5)以及设置在底模(5)上并与凸起部(4)相适配的上模(6)，该上模(6)上开设有第二引脚让位槽(7)，该第二引脚让位槽(7)内设有第二引脚定位组件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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