[发明专利]一种用于多引脚混合集成电路外壳的烧结模具在审
| 申请号： | 201811117567.1 | 申请日： | 2018-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN109244015A | 公开（公告）日： | 2019-01-18 |
| 发明（设计）人： | 杨世亮 | 申请（专利权）人： | 上海科发电子产品有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 吴文滨 |
| 地址： | 201802 上海市嘉定*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 引脚 让位槽 上模 混合集成电路 定位组件 烧结模具 底模 适配 金属壳体 生产效率 烧结 成品率 平行度 凸起部 模具 加工 制造 保证 | ||
1.一种用于多引脚混合集成电路外壳的烧结模具，所述的混合集成电路外壳包括金属壳体(1)、多个并列插设在金属壳体(1)上的第一引脚(2)以及插设在金属壳体(1)上的第二引脚(3)，所述的第一引脚(2)及第二引脚(3)的顶部呈扁平状，所述的金属壳体(1)上设有凸起部(4)，其特征在于，所述的烧结模具包括与金属壳体(1)相适配的底模(5)以及设置在底模(5)上并与凸起部(4)相适配的上模(6)，该上模(6)上开设有第二引脚让位槽(7)，该第二引脚让位槽(7)内设有第二引脚定位组件。
2.根据权利要求1所述的一种用于多引脚混合集成电路外壳的烧结模具，其特征在于，所述的第一引脚(2)与金属壳体(1)之间、第二引脚(3)与金属壳体(1)之间均设有玻璃绝缘子(8)。
3.根据权利要求1所述的一种用于多引脚混合集成电路外壳的烧结模具，其特征在于，所述的凸起部(4)的一侧位于第二引脚(3)的上方。
4.根据权利要求1所述的一种用于多引脚混合集成电路外壳的烧结模具，其特征在于，所述的底模(5)上开设有金属壳体定位腔(9)，该金属壳体定位腔(9)的底部设有第一引脚定位腔(10)、第二引脚定位腔(11)。
5.根据权利要求4所述的一种用于多引脚混合集成电路外壳的烧结模具，其特征在于，所述的第一引脚定位腔(10)的底部与底模(5)的底面相连通。
6.根据权利要求1所述的一种用于多引脚混合集成电路外壳的烧结模具，其特征在于，所述的上模(6)的中心处开设有与凸起部(4)相适配的凸起部让位槽(12)。
7.根据权利要求6所述的一种用于多引脚混合集成电路外壳的烧结模具，其特征在于，所述的第二引脚让位槽(7)开设在上模(6)的一端，并与凸起部让位槽(12)相连通。
8.根据权利要求1所述的一种用于多引脚混合集成电路外壳的烧结模具，其特征在于，所述的第二引脚定位组件包括可拆卸地设置在第二引脚让位槽(7)内的第一卡块(13)及第二卡块(14)，所述的第二引脚(3)的顶部位于第一卡块(13)与第二卡块(14)之间。
9.根据权利要求8所述的一种用于多引脚混合集成电路外壳的烧结模具，其特征在于，所述的第一卡块(13)上开设有与第二引脚(3)的顶部相适配的第二引脚限位槽(15)。
10.根据权利要求1所述的一种用于多引脚混合集成电路外壳的烧结模具，其特征在于，所述的上模(6)的底部开设有与第一引脚(2)的顶部相适配的第一引脚限位腔(16)。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
