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[实用新型]一种功率性射频部件-CN202320234734.0有效
发明人：杨世亮 -专利权人： 上海科发电子产品有限公司
申请日： 2023-02-16 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种功率性射频部件，该部件包括壳体(1)以及穿过壳体(1)的引脚(2)，所述的壳体(1)与引脚(2)之间设有空气腔(13)；所述壳体(1)的外部为外壁(11)；所述的外壁(11)与引脚(2)之间设有上下分隔的玻璃体(12)和空气腔(13)；所述的玻璃体(12)上设有凹陷(14)；所述的引脚(2)上设有限位齿(21)，该限位齿(21)的形状为梯形；所述部件的整体镀金。与现有技术相比，本实用新型在壳体外径、引脚功率符合要求的前提下，利用空气腔，完美地解决了阻抗的要求。
一种功率射频部件

[实用新型]一种可变内导体同轴连接器-CN202320245122.1有效
发明人：杨世亮 -专利权人： 上海科发电子产品有限公司
申请日： 2023-02-17 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： H01R13/502 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种可变内导体同轴连接器，该连接器包括壳体(1)以及壳体(1)内部的空腔(3)，该空腔(3)内设有玻璃体(2)，该玻璃体(2)内设有朝下开口的下斜槽(21)以及上通槽(22)；所述空腔(3)的中部为中通腔(34)；所述空腔(3)的下部为下通腔(36)，所述的中通腔(34)和下通腔(36)之间设有朝下开口的下斜腔(35)；所述空腔(3)的上部为上通腔(31)，所述的中通腔(34)和上通腔(31)之间设有朝下开口的上斜腔(32)以及小通腔(33)。与现有技术相比，本实用新型将引脚所需要的尺寸预留，可以随意互换，并取得很好的效果，同时生产简单，使用方便、快捷。
一种可变导体同轴连接器

[实用新型]一种烧结模具-CN202320382308.1有效
发明人：杨世亮 -专利权人： 上海科发电子产品有限公司
申请日： 2023-03-03 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： C03B23/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种模具，具体涉及一种烧结模具，包括模具本体、壳体、内导体以及模具配件；所述的模具本体中心开设凹槽，壳体、多层玻璃以及内导体设置于凹槽内，模具配件盖合于模具本体上；所述的多层玻璃设置于壳体之间；所述的模具配件中心开设开孔，所述的内导体一端插入多层玻璃中心处的模具本体的凹槽中，另一端穿入模具配件的开孔内。与现有技术相比，本实用新型解决现有技术中产品容易出现歪斜、气泡、不良率达30％的问题，实现了烧结后无歪斜、无气泡、无尺寸不良，成品率可提高至约98％，大大提高了生产效率，并减少了浪费。
一种烧结模具

[实用新型]一种同轴连接器-CN202223464237.4有效
发明人：杨世亮 -专利权人： 上海科发电子产品有限公司
申请日： 2022-12-25 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H01R13/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种同轴连接器，包括内导体(1)和外壳体(2)，所述的外壳体(2)为中空的金属导体套管，外壳体(2)和内导体(1)间填充有玻璃珠(3)，所述外壳体(2)内部设有台阶插口(4)，所述内导体(1)为直角折弯结构，所述内导体(1)一端插入台阶插口(4)内部，另一端通过外壳体(2)边缘开设的槽孔(5)穿出外壳体(2)。本实用新型通过将原有同轴连接器中直的内导体更换为具有90°折弯的内导体，减少了产品使用时多余的转接，提高了信号传输的质量。
一种同轴连接器

[实用新型]一种小型化TO底座-CN202223392524.9有效
发明人：杨世亮 -专利权人： 上海科发电子产品有限公司
申请日： 2022-12-19 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种小型化TO底座，包括壳体，所述壳体包括通孔；所述通孔内设有绝缘层，所述绝缘层包括绝缘通孔；引脚设于所述绝缘通孔内，所述引脚和所述壳体通过绝缘层连接；所述绝缘通孔之间的绝缘层上表面设有芯片放置区；芯片粘贴于所述芯片放置区上，所述芯片放置区的表面平整光滑。所述绝缘层的材质为玻璃。与现有技术相比，本实用新型提供的小型化TO底座能够在不改变芯片尺寸的情况下，显著缩小TO底座的直径尺寸，同时降低整体的高度，实现小型化的需求。
一种小型化 to 底座

[实用新型]一种弯针同轴连接器生产用模具-CN202223464236.X有效
发明人：杨世亮 -专利权人： 上海科发电子产品有限公司
申请日： 2022-12-25 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H01R43/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种弯针同轴连接器生产用模具，所述同轴连接器包括内导体(1)和外壳体(2)，所述外壳体(2)为中空的金属导体套管，外壳体(2)和内导体(1)间填充有玻璃珠(3)并进行烧结固定，所述内导体(1)为直角折弯结构，内导体(1)一端通过外壳体(2)边缘开设的槽孔穿出外壳体(2)，所述模具包括模具中模(5)、配件一(6)以及配件二(7)，所述配件一(6)设置于模具中模(5)上端中部，所述配件二(7)设置于配件一(6)与同轴连接器之间并套设于内导体(1)穿出外壳体(2)的一端上。本实用新型通过设计一种组合模具，可直接采用符合要求的弯折内导体进行直接进行装配和烧结成形，在保证完成度的情况下提高了加工效率。
一种同轴连接器生产模具

[实用新型]一种用于含空心引线连接器的烧结模具-CN202122873470.7有效
发明人：杨世亮 -专利权人： 上海科发电子产品有限公司
申请日： 2021-11-23 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： C03C29/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于含空心引线连接器的烧结模具，连接器包括外壳、插设在外壳上的空心引线以及设置在空心引线与外壳之间的玻璃，空心引线的顶部设有扩口端，模具包括下模、设置在下模上的上模以及设置在下模底部的平板，下模上设有连接器放置腔以及与空心引线的内腔相适配的下辅助引线通孔，上模上设有扩口端避让腔以及与下辅助引线通孔相对应的上辅助引线孔。与现有技术相比，本实用新型利用两端定位的辅助引线对空心引线进行内腔定位，且同时设置扩口端避让腔用于对扩口端进行避让，使同心度与扩口端的尺寸无关联，进而保证了产品的同心度和产品一致性，提高了产品质量和成品率，节约了成本。
一种用于空心引线连接器烧结模具

[实用新型]一种用于高频芯片的TO管壳-CN202122894125.1有效
发明人：杨世亮 -专利权人： 上海科发电子产品有限公司
申请日： 2021-11-23 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于高频芯片的TO管壳，该TO管壳包括底板以及多个插设在底板上的引脚，引脚与底板之间设有玻璃绝缘子，底板上设有芯片安装凸台，引脚的顶部设有加高型扁平段，加高型扁平段的一侧设有金丝键合面，加高型扁平段的顶端低于芯片安装凸台的顶端，金丝键合面的高度为0.95‑1.05mm。与现有技术相比，本实用新型对引脚的扁平段进行加高，同时又保证其仍低于芯片安装凸台的高度，既能增加金丝键合面的面积，以配合高频芯片的使用，同时又可以保证管帽封接的安全性。
一种用于高频芯片 to 管壳

[实用新型]一种底板与玻璃珠装配装置-CN202122915578.8有效
发明人：杨世亮 -专利权人： 上海科发电子产品有限公司
申请日： 2021-11-25 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种底板与玻璃珠装配装置，底板上开设有多个与玻璃珠相适配的玻璃珠安装孔，装置包括上模以及与上模相适配的中模，上模上呈阵列状布设有多个玻璃珠定位腔，中模上呈阵列状布设有多个玻璃珠导向通道，玻璃珠导向通道的底部设有底板让位腔。与现有技术相比，本实用新型在进行底板与玻璃珠装配时，整个过程中玻璃珠均处于自由状态，不受任何外力，使玻璃珠的破损问题能够轻松解决。此外，仅需通过模具的几次翻转，便可将玻璃珠顺利放入底板上对应的玻璃珠安装孔内，所用时间少于2分钟，大大提高了工作效率。
一种底板玻璃珠装配装置

[实用新型]一种玻璃珠与引脚装配装置-CN202122915619.3有效
发明人：杨世亮 -专利权人： 上海科发电子产品有限公司
申请日： 2021-11-25 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： H05K13/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种玻璃珠与引脚装配装置，包括引脚整理模具、引脚翻转模具、玻璃珠整理模具及组件翻转模具，引脚翻转模具与引脚整理模具相适配，玻璃珠整理模具与引脚翻转模具相适配，组件翻转模具与玻璃珠整理模具相适配。与现有技术相比，本实用新型通过设计一种由多个模具组合使用的装配装置，能够将引脚与玻璃珠提前组装在一起，并使引脚的小头在上、大头在下，之后便可直接用镊子拿取组件的引脚部分以将玻璃珠与引脚组合后的组件整体拿取并装入壳体上，避免了直接夹取玻璃珠所导致的玻璃珠破碎问题，提高了产品质量和装配效率，降低了操作人员的劳动强度。
一种玻璃珠引脚装配装置

[实用新型]一种用于大功率激光发射器的TO管壳-CN202122839994.4有效
发明人：杨世亮 -专利权人： 上海科发电子产品有限公司
申请日： 2021-11-19 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： H01S5/022 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于大功率激光发射器的TO管壳，该TO管壳包括无氧铜底板以及多个插设在无氧铜底板上的引脚，引脚与无氧铜底板之间设有玻璃绝缘子，无氧铜底板上设有可电阻焊金属环，该可电阻焊金属环环绕设置在多个引脚的外围。与现有技术相比，本实用新型在无氧铜底板上设置能够进行电阻焊接的金属环，在后续TO管壳与管帽连接时，通过可电阻焊金属环与管帽之间的电阻焊接方式，实现TO管壳与管帽的连接，从而提高了产品密封性，有效防止外界有害物质、气体的侵入，大大增加了产品使用寿命。
一种用于大功率激光发射器 to 管壳

[实用新型]一种用于高精度大功率激光发射器的TO管壳-CN202122839997.8有效
发明人：杨世亮 -专利权人： 上海科发电子产品有限公司
申请日： 2021-11-19 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： H01S5/022 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于高精度大功率激光发射器的TO管壳，该TO管壳包括底板以及多个插设在底板上的引脚，引脚与底板之间设有玻璃绝缘子，底板上设有无氧铜凸台，底板上开设有凸台定位孔，无氧铜凸台的底部设有与凸台定位孔相适配的定位凸块，定位凸块位于凸台定位孔中。与现有技术相比，本实用新型在底板上开设有凸台定位孔，并在无氧铜凸台的底部设置与凸台定位孔相适配的定位凸块，通过定位凸块与凸台定位孔的配合，对无氧铜凸台进行准确定位，后续在钎焊时无氧铜凸台不会受到模具、热膨胀等因数的影响，无氧铜凸台与底板的中心偏移公差可以控制在±0.02mm之内，大大减少了因无氧铜凸台偏移造成的产品不良现象，提高了产品精度。
一种用于高精度大功率激光发射器 to 管壳

[实用新型]一种多引脚的高精度同心度烧结模具-CN202022794738.3有效
发明人：杨世亮 -专利权人： 上海科发电子产品有限公司
申请日： 2020-11-27 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种多引脚的高精度同心度烧结模具，烧结模具用于集成电路外壳，集成电路外壳包括壳体以及多个并列贯穿设于壳体中的容纳腔，所述容纳腔中设有多个引脚，烧结模具包括位于壳体底部的底模、多个中模、位于壳体顶部的上模以及位于底模底部的平板，底模包括底模本体、设于底模本体上的底模凸台以及多个贯穿设于底模本体及底模凸台中的中模定位腔，底模凸台位于容纳腔中，中模位于中模定位腔中，中模上设有多个与引脚相适配的第一引脚让位槽，上模上设有多个与引脚相适配的第二引脚让位槽。与现有技术相比，本实用新型成品率大幅提高，总的成品率达95％以上，同时也节约了大量的人工，满足了产品的交期，减轻了烧结的压力。
一种引脚高精度同心烧结模具

[实用新型]一种用于含异形内导体射频绝缘子的烧结模具-CN202022775429.1有效
发明人：杨世亮 -专利权人： 上海科发电子产品有限公司
申请日： 2020-11-26 - 公布日： 2021-07-20 - 主分类号： H01B19/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于含异形内导体射频绝缘子的烧结模具，包括内导体‑玻璃烧结模具单元及产品总装烧结模具单元，内导体‑玻璃烧结模具单元包括第一模具底板，该第一模具底板上由下而上依次开设有内导体定位腔、台阶压块放置腔、封接玻璃定位腔及玻璃压块放置腔，内导体定位腔的顶部设有与台阶相适配的台阶定位槽，台阶压块放置腔内设有台阶压块，玻璃压块放置腔内设有玻璃压块。与现有技术相比，本实用新型先单独对封接玻璃与内导体进行烧结成型，选出符合要求的组件后再与壳体进行装配并烧结，既能保证烧结后壳体内的封接玻璃表面符合要求，同时还能避免封接玻璃沿着内导体表面扩散，保证了产品的密封性。
一种用于异形导体射频绝缘子烧结模具

[实用新型]一种用于多排弯引脚排针的烧结模具-CN202022773251.7有效
发明人：杨世亮 -专利权人： 上海科发电子产品有限公司
申请日： 2020-11-25 - 公布日： 2021-06-08 - 主分类号： H01R43/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于多排弯引脚排针的烧结模具，包括模具基板，该模具基板上开设有多个产品放置腔，产品放置腔内设有分隔凸台，分隔凸台将产品放置腔分隔为排针主体定位腔及引脚尾部支撑定位腔，排针主体定位腔内设有金属底板固定上模组件，金属底板固定上模组件上设有引脚弯折部导向上模，引脚尾部支撑定位腔内设有引脚尾部支撑定位块。与现有技术相比，本实用新型通过设计一种组合式模具，能够直接将符合要求的弯引脚进行装配，之后即可直接进行烧结成形，而省去了直引脚的折弯步骤，不仅大大提高了产品的成品率，将一次成品率提高为98％左右，可以完全保证产品的技术要求，并且提高了加工效率，实用性好。
一种用于多排弯引脚烧结模具

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