[发明专利]一种用于多引脚混合集成电路外壳的烧结模具

说明书

本发明涉及一种用于多引脚混合集成电路外壳的烧结模具，包括与金属壳体相适配的底模以及设置在底模上并与凸起部相适配的上模，该上模上开设有第二引脚让位槽，该第二引脚让位槽内设有第二引脚定位组件。与现有技术相比，本发明在上模上开设第二引脚让位槽，并在第二引脚让位槽内设置第二引脚定位组件，以增加对第二引脚顶部扁平部分的定位长度，保证第二引脚烧结后的平行度，大大提高了生产效率和成品率；操作简单快速，模具易于加工制造。

技术领域

本发明属于混合集成电路外壳加工技术领域，涉及一种用于多引脚混合集成电路外壳的烧结模具。

背景技术

混合集成电路外壳的种类繁多，一般都包括金属壳体、插设在金属壳体上的引脚以及设置在引脚与金属壳体之间用于密封及绝缘的玻璃绝缘子。对于某些混合集成电路外壳，其金属壳体上插设有多个顶部呈扁平状的引脚，这些引脚的顶部扁平部分的扁平面与相对应的面保持平行，允许偏转的最大角度为2°。这类混合集成电路外壳在烧结加工时，将整体装入下模具内，并盖上上模具，并通过上模具上开设的槽口对引脚的顶部扁平部分的旋转角度进行限制。然而，对于有的引脚，其顶部被金属壳体挡住了一部分，因此上模具上对应该引脚的槽口是不完整的，该引脚的顶部扁平部分只有一部分位于槽口内，另一部分不受上模具的限制。另外，由于热膨胀和装配的考虑，槽口与引脚的顶部扁平部分之间要预留一定的空间，预留的空间对其他引脚不会产生明显影响，但对于顶部只有一部分位于槽口内的引脚来说，由于定位长度较短，这样就存在了较大的转动余地，随机性较大，导致该引脚的旋转角度是其他引脚的2倍以上，造成产品不符合要求。

发明内容

本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种用于多引脚混合集成电路外壳的烧结模具。

本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：

一种用于多引脚混合集成电路外壳的烧结模具，所述的混合集成电路外壳包括金属壳体、多个并列插设在金属壳体上的第一引脚以及插设在金属壳体上的第二引脚，所述的第一引脚及第二引脚的顶部呈扁平状，所述的金属壳体上设有凸起部，所述的烧结模具包括与金属壳体相适配的底模以及设置在底模上并与凸起部相适配的上模，该上模上开设有第二引脚让位槽，该第二引脚让位槽内设有第二引脚定位组件。第二引脚定位组件可拆卸地设置在第二引脚让位槽内。上模能够对第一引脚的旋转角度进行限制，第二引脚定位组件能够对第二引脚的旋转角度进行限制。

进一步地，所述的第一引脚与金属壳体之间、第二引脚与金属壳体之间均设有玻璃绝缘子。

进一步地，所述的凸起部的一侧位于第二引脚的上方。凸起部将第二引脚的上方空间遮挡了一部分。

进一步地，所述的底模上开设有金属壳体定位腔，该金属壳体定位腔的底部设有第一引脚定位腔、第二引脚定位腔。金属壳体定位腔、第一引脚定位腔、第二引脚定位腔分别对金属壳体、第一引脚、第二引脚进行限位。

进一步地，所述的第一引脚定位腔的底部与底模的底面相连通。第一引脚定位腔的下方贯穿底模。

作为优选的技术方案，所述的第二引脚定位腔的底部与底模的底面相连通，即第二引脚定位腔的下方贯穿底模。

进一步地，所述的上模的中心处开设有与凸起部相适配的凸起部让位槽。凸起部让位槽能够避免上模与凸起部发生干涉。

进一步地，所述的第二引脚让位槽开设在上模的一端，并与凸起部让位槽相连通。第二引脚定位组件可从上模的一端放入第二引脚让位槽内。

进一步地，所述的第二引脚定位组件包括可拆卸地设置在第二引脚让位槽内的第一卡块及第二卡块，所述的第二引脚的顶部位于第一卡块与第二卡块之间。通过第一卡块与第二卡块的配合，对第二引脚的旋转角度进行限制。

进一步地，所述的第一卡块上开设有与第二引脚的顶部相适配的第二引脚限位槽。第二引脚限位槽能够约束第二引脚的顶部扁平处，避免第二引脚旋转。