[发明专利]半导体晶圆的连接结构在审
| 申请号： | 201811005315.X | 申请日： | 2018-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN110875266A | 公开（公告）日： | 2020-03-10 |
| 发明（设计）人： | 郑绪成 | 申请（专利权）人： | 广东威灵汽车部件有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人： | 尚志峰;汪海屏 |
| 地址： | 528311 广东省佛山市顺德*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体晶圆的连接结构，包括：晶圆，其上下表面具有电极；第一金属框架，设置在晶圆的上表面；第二金属框架，设置在晶圆的下表面；连接件，设置在晶圆的上表面和晶圆的下表面，连接件将设置在晶圆的上表面的电极和第一金属框架连通，以及设置在晶圆的下表面的电极和第二金属框架。本发明提供的半导体晶圆的连接结构，晶圆与第一金属框架及第二金属框架相连接，从而使得晶圆的上表面和下表面的热量可通过连接柱传递到第一金属框架及第二金属框架上，由于连接件增大了晶圆与第一金属框架及第二金属框架之间的连接面积，可有效地提升晶圆与第一金属框架及第二金属框架之间的导热能力，从而提升晶圆的散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 连接 结构 | ||
【主权项】：
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