[发明专利]覆晶封装基板及其制法有效
| 申请号： | 201810973106.8 | 申请日： | 2018-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN110858576B | 公开（公告）日： | 2022-05-06 |
| 发明（设计）人： | 周保宏;余俊贤;许诗滨 | 申请（专利权）人： | 芯舟科技(厦门)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 黄艳 |
| 地址： | 361012 福建省厦门市自由贸易试验*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种覆晶封装基板及其制法，通过于核心层的相对两侧上分别叠设强化层，以增加该覆晶封装基板的刚性强度，促使本发明的核心层能朝超薄化设计，且其中导电部的端面尺寸又可依需求朝微小化设计，因而能增加单位面积内电性连接点的数量，以及制作出细线路间距及高布线密度的线路部，进而能满足高集积芯片/大尺寸基板的封装需求，以及还可避免电子封装件发生弯翘。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
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