[发明专利]制造系统、半导体工艺机台以及电弧放电保护方法有效

专利信息
申请号: 201810851276.9 申请日: 2018-07-30
公开(公告)号: CN109755090B 公开(公告)日: 2022-05-24
发明(设计)人: 蔡文凯;梁文哲;李肇耿;许正杰;张致国;李幸璁;吴丰光;刘旭水 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01J37/32 分类号: H01J37/32
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 黄艳
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一种制造系统,包括半导体工艺机台、计算装置以及故障检测与分类系统。半导体工艺机台包括电极以及射频感测器以执行半导体制造程序来制造集成电路。射频感测器无线地感测射频信号的强度。计算装置基于所感测到的射频信号的强度提取统计特征值。故障检测与分类系统根据所提取的统计特征值确定射频信号的强度是否符合阈值或阈值范围。当所感测的射频信号的强度超过阈值或阈值范围时,故障检测与分类系统通知半导体工艺机台调整射频信号,或停止半导体工艺机台以检查部件损坏。
搜索关键词: 制造 系统 半导体 工艺 机台 以及 电弧 放电 保护 方法
【主权项】:
1.一种制造系统,包括:一半导体工艺机台,包括:至少一电极,被配置以在一半导体工艺的期间中从一射频信号产生器接收一射频信号;以及一射频感测器,被配置以无线地感测所述射频信号的强度;一计算装置,被配置以基于所感测到的所述射频信号的强度来提取多个统计特征值;以及一故障检测与分类系统,被配置以根据所提取的所述统计特征值,确定所感测到的所述射频信号的强度是否超过一阈值或一阈值范围,其中当所感测到的所述射频信号的强度超过所述阈值或所述阈值范围时,所述故障检测与分类系统通知所述半导体工艺机台调整所述射频信号,或停止所述半导体工艺机台以检查部件损坏。
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