[发明专利]一种PCB处理剂性能检测方法在审
| 申请号： | 201810685530.2 | 申请日： | 2018-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN110658096A | 公开（公告）日： | 2020-01-07 |
| 发明（设计）人： | 徐小四 | 申请（专利权）人： | 徐小四 |
| 主分类号： | G01N5/04 | 分类号： | G01N5/04 |
| 代理公司： | 44382 惠州创联专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 常跃英 |
| 地址： | 516100 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及PCB生产领域，具体公开了一种PCB处理剂性能检测方法，包括如下步骤：a.将基板只覆盖有均匀铜层的第一印制电路板浸到待测的退锡液中；b.在铜层下的基板露出前，从待测的退锡液中取出所述的第一印制电路板，记下第一印制电路板从浸到待测的退锡液中到取出时的时间为第一段时间；c.称出第一印制电路板在第一段时间前后的第一质量差，先算出第一时间和铜层面积的第一乘积，再用第一质量差除于第一乘积得到退铜速率；d.将基板只覆盖有均匀锡层的第二印制电路板浸到待测的退锡液中。 | ||
| 搜索关键词： | 印制电路板 退锡液 基板 铜层 质量差 取出 性能检测 处理剂 覆盖 锡层 | ||
【主权项】：
1.一种PCB处理剂性能检测方法，其特征在于：包括如下步骤：/na.将覆盖有均匀铜层的第一印制电路板浸到待测的退锡液中；/nb.在铜层下的基板露出前，从待测的退锡液中取出所述的第一印制电路板，记下第一印制电路板从浸到待测的退锡液中到取出时的时间为第一段时间,对第一印制电路板进行超声波水洗后烘干；/nc.称出第一印制电路板在第一段时间前后的第一质量差，先算出第一时间和铜层面积的第一乘积，再用第一质量差除于第一乘积得到退铜速率；/nd.将基板只覆盖有均匀锡层的第二印制电路板浸到待测的退锡液中；/ne.在锡层下的基板露出前，从待测的退锡液中取出所述的第二印制电路板，记下第二印制电路板从浸到待测的退锡液中到取出时的时间为第二段时间，对第二印制电路板进行超声波水洗后烘干；/nf.称出第二印制电路板在第二段时间前后的第二质量差，先算出第二时间和锡层面积的第二乘积，再用第二质量差除于第二乘积得到退锡速率；/ng.将退铜速率除于退锡速率得到退铜退锡速率比。/n
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