[发明专利]表面粘接二极发光管封装结构的制造方法在审
| 申请号： | 201810683438.2 | 申请日： | 2018-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN110660885A | 公开（公告）日： | 2020-01-07 |
| 发明（设计）人： | 刘程秀 | 申请（专利权）人： | 刘程秀 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214035 江苏省无锡市梁*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 表面粘接二极发光管封装结构的制造方法，该表面粘接发光二极管的封装提供金属基板,金属基板具有多个管脚,该多个接不连通而成隔离状态。多个管脚之一端均具有一凹槽,用以利于焊接密合，将至少一发光二极管芯片电连接至该多个管脚中之一个通过一接合焊线耦合该发光二极管芯片与该多个管脚中的另一个，并覆盖一遮盖物在金属基板的上表面,用以保护该发光二极管芯片与该接合焊线，及对该发光二极管封装结构做切割以完成封装。 | ||
| 搜索关键词： | 管脚 发光二极管芯片 金属基板 表面粘接 接合 焊线 封装 发光二极管封装结构 发光二极管 封装结构 隔离状态 耦合 不连通 电连接 发光管 上表面 遮盖物 二极 密合 焊接 切割 覆盖 制造 | ||
【主权项】：
1.表面粘接二极发光管封装结构的制造方法，表面粘接发光二极管的封装结构，其特征在于，该结构至少包含-金属基板，该金属基板具有多个管脚，该多个管脚不连通而成隔离状态，且该多个管脚的一端均具有一凹槽，用以使焊接密合；至少一发光二极管芯片，电连接至该多个管脚中的一个；-接合焊线，耦合该发光二极管芯片与该多个管脚中的另一个；及-遮盖物，覆盖在该金属基板的上表面，用以保护该发光二极管芯片与该接合焊线。/n
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