[发明专利]表面粘接二极发光管封装结构的制造方法

说明书

表面粘接二极发光管封装结构的制造方法，该表面粘接发光二极管的封装提供金属基板,金属基板具有多个管脚,该多个接不连通而成隔离状态。多个管脚之一端均具有一凹槽,用以利于焊接密合，将至少一发光二极管芯片电连接至该多个管脚中之一个通过一接合焊线耦合该发光二极管芯片与该多个管脚中的另一个，并覆盖一遮盖物在金属基板的上表面,用以保护该发光二极管芯片与该接合焊线，及对该发光二极管封装结构做切割以完成封装。

技术领域

本发明涉及一种表面粘接发光二极管的封装结构及其制造方法，特别涉及一种使用金属基板而能够有效取代导线架(Lead Frame)或印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)与芯片结合的表面粘接发光二极管的封装结构及其制造方法。

背景技术

由于电子科技的日新月异，不论是电子零件或其相关产品均有走向轻薄短小的趋势；然而除电子组件日渐缩小之外，表面粘接技术的广泛运用也为此趋势的因素之一。经过前人的努力后，大多数的零组件都能在表面粘接技术所需的高温下保持稳定；而目前被广泛应用的发光二极管，在表面粘接技术的焊接方式下，通常以印刷电路板作为发光二极管芯片的基板。然而，因为一般印刷电路板至少包含三层以上的结构，其厚度较厚，且通常是以贯孔12方式导通，容易产生电镀不完整，导致导通不良且检查不易的问题发生。因此在轻薄短小趋势之下，以印刷电路板作为发光二极管芯片的基板的制作方式已不能满足现况的需求。另外一种以导线架(Lead Frame)作为与发光二极管芯片电连接的封装结构当发光二极管芯片的周边区域的尺寸缩小时，就要考虑到发光二极管芯片与导线架(Lead Frame)20的电线配置问题，以避免导线之间互相接触，而导致该发光二极管芯片的电性失败。而最初的封装是由导线架(Lead Frame)20构成，该封装的形式是承载一芯片30并提供导线以对外部元件的电子传输，此芯片用接合焊线(Bonding Wire)40连接至导线架20的引脚，并以封胶50粘封。即，传统的导线架(Lead Frame)20形式的封装，是将芯片经由接合焊线(BondingWire)40与导线架20构成电性耦合，以做为信号的传递，接着将封装体加以封胶50，以保护芯片30与接合焊线(Bondingwire)40，避免与外界接触，达到保护功效。然而在发光二极管封装的过程当中，传统导线架(Lead Frame)型式的封装元件，具有一弯脚22，常有弯不好而造成两边不平或有毛边的现象，使得芯片30无法平躺在PCB上，由于进行-Under-Fill(未充满)过程中注入化合物(封胶)时，因高分子与金属结合，封装体内的湿气被蒸发产生应力集中的问题，常导致封装体爆裂开来，产生爆米花效应(Popcorneffect)。由于一般封装的过程并非全密封式的封装，其结构可能在存储阶段吸入湿气，接着在熔焊炉内迅速加热，吸水饱和的封装则严重被破坏，导致脱层(Delamination)现象的产生。为了解决爆米花效应引起的裂痕，常使用的方式为熔焊前先经烘烤，则可避免此一现象；或者在芯片下方开一些贯穿孔(例如以导热孔当做通气孔)以让湿气在熔焊时能逸出等诸如此类的方法，因此在解决传统的封装方法上，必须在制作过程上多出一道程序；而且由于使用导线架，所以相对地，也会增加制作的材料与成本。

发光二极管(Light-Emitting Diode；LED)的作用类似小型的灯泡，当电流通过它时，它便会发出光亮。许多电器的开关都利用发光二极管来代表电源是否开启的状态。而发光二极管具有较强的机械强度、使用寿命长、亮度高、电一光变换效率高及可利用低电压起作用等优点，作为指示灯的用途，已逐渐取代以往钨灯的地位；目前已达实用阶段的发光二极管有数种，各有其优点与使用场合，其中有一种表面粘接型发光二极管，是一种可将其直接粘合在印刷电路板表面预定位置成电连接的发光二极管，但是随着电子时代的来临，讲求轻薄短小的趋势愈来愈重要，但传统印刷电路板无法降低厚度与成本。

发明内容