[发明专利]一种背面电流阻挡层的LED芯片及制备方法在审

专利信息
申请号: 201810666687.0 申请日: 2018-06-25
公开(公告)号: CN108538980A 公开(公告)日: 2018-09-14
发明(设计)人: 陈康;刘琦;闫宝华;汤福国;李晓明 申请(专利权)人: 山东浪潮华光光电子股份有限公司
主分类号: H01L33/14 分类号: H01L33/14;H01L33/36
代理公司: 济南日新专利代理事务所 37224 代理人: 王书刚
地址: 261061 *** 国省代码: 山东;37
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摘要: 一种背面电流阻挡层的LED芯片及其制备方法,该LED芯片包括外延层,外延层的正面设置有电极,外延层的背面设置有背金,外延层与背金之间设置有背面电流阻挡层,形成自上而下正面电极、外延层、背面阻挡层和背金的结构;其制备方法包括以下步骤:(1)对外延层的背面减薄;(2)在外延层的背面光刻出背面挖洞图形;(3)制备出背面空洞;(4)在整个外延层背面制备绝缘层;(5)对外延层的背面进行二次微减薄,背面空洞区域内的绝缘层作为背面电流阻挡层;(6)在外延层的正面蒸镀金属;(7)制备出正面电极;(8)在外延层的背面蒸镀一层ITO;(9)蒸镀背金;(10)合金。本发明能够有效提高电流扩展,提高LED芯片光电转换效率。
搜索关键词: 背面 外延层 制备 电流阻挡层 背金 蒸镀 绝缘层 正面电极 光电转换效率 背面减薄 背面设置 电流扩展 空洞区域 正面设置 阻挡层 电极 光刻 减薄 挖洞 合金 空洞 金属
【主权项】:
1.一种背面电流阻挡层的LED芯片,包括外延层,外延层的正面设置有电极,其特征是:外延层的背面设置有背金,外延层与背金之间设置有背面电流阻挡层,形成自上而下正面电极、外延层、背面阻挡层和背金的结构。
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