[发明专利]表面封装芯片自动化生产线及其封装方法在审
| 申请号： | 201810602806.6 | 申请日： | 2018-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN108987312A | 公开（公告）日： | 2018-12-11 |
| 发明（设计）人： | 张影;李国政;周卫群 | 申请（专利权）人： | 欣兴同泰科技（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/50 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 朱琳 |
| 地址： | 215316 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了表面封装芯片自动化生产线及其封装方法，所述表面封装芯片自动化生产线，依次包括自动上料机、伺服冲床、分拣机、传送机构和电测机，所述自动上料机和伺服冲床之间设置上料机械手，所述伺服冲床和分拣机之间设置接料机械手，所述分拣机和传送机构之间设置四轴机械手。封装方法步骤如下：产品经自动上料机通过所述上料机械手送至所述伺服冲床，产品经过所述伺服冲床贴装，然后产品由接料机械手取出并送至所述分拣机，所述分拣机对产品进行不良品判断分出良品和不良品，不良品取出，良品由所述四轴机械手送至所述传送机构，所述传送机构将产品送至所述电测机进行电路检测后出料。 | ||
| 搜索关键词： | 伺服冲床 分拣机 传送机构 自动化生产线 自动上料机 表面封装 不良品 封装 接料机械手 上料机械手 机械手 芯片 电测机 良品 四轴 取出 电路检测 出料 分出 贴装 | ||
【主权项】：
1.一种表面封装芯片自动化生产线，其特征在于，依次包括自动上料机、伺服冲床、分拣机、传送机构和电测机；所述自动上料机和伺服冲床之间设置上料机械手，所述伺服冲床和分拣机之间设置接料机械手，所述分拣机和传送机构之间设置四轴机械手。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
