[发明专利]表面封装芯片自动化生产线及其封装方法

权利要求书

1.一种表面封装芯片自动化生产线，其特征在于，依次包括自动上料机、伺服冲床、分拣机、传送机构和电测机；所述自动上料机和伺服冲床之间设置上料机械手，所述伺服冲床和分拣机之间设置接料机械手，所述分拣机和传送机构之间设置四轴机械手。

2.根据权利要求1所述的表面封装芯片自动化生产线，其特征在于，所述伺服冲床包括上模和下模，所述上料机械手放置产品在所述下模，所述上模和下模合模，产品留在所述上模，所述接料机械手取出产品送至所述分拣机。

3.根据权利要求1所述的表面封装芯片自动化生产线，其特征在于，所述分拣机包括CCD检测仪、不良品盒和良品盒，所述接料机械手将产品设置在所述CCD检测仪处检测，并由所述四轴机械手将良品送至所述良品盒，将不良品送至所述不良品盒。

4.根据权利要求3所述的表面封装芯片自动化生产线，其特征在于，所述分拣机还包括良品盒搬运气缸，所述良品盒搬运气缸将空置的良品盒送至所述四轴机械手放置良品的工位待放产品。

5.根据权利要求1所述的表面封装芯片自动化生产线，其特征在于，所述传送机构包括堆料机构、送料机构和收料机构，所述堆料机构采用推板，所述收料机构采用物料箱，所述推板将产品摆盘推送至所述送料机构，所述送料机构将产品输送至所述物料箱。

6.根据权利要求5所述的表面封装芯片自动化生产线，其特征在于，所述送料机构采用传送带，包括传送通道、设置在所述传送通道一端的进口、设置在所述传送通道另一端的出口以及设置在所述传送通道上的载物面，所述物料箱设置在所述出口处。

7.一种如权利要求1～6任一所述的表面封装芯片自动化生产线的封装方法，其特征在于，步骤如下：产品经自动上料机通过所述上料机械手送至所述伺服冲床，产品经过所述伺服冲床贴装，然后由接料机械手取出并送至所述分拣机，所述分拣机对产品进行不良品判断分出良品和不良品，不良品取出，良品由所述四轴机械手送至所述传送机构，所述传送机构将产品送至所述电测机进行电路检测后处产品。

8.根据权利要求7所述的封装方法，其特征在于，所述分拣机包括CCD检测仪、不良品盒和良品盒，所述接料机械手将产品放置在所述CCD检测仪处检测，并由所述四轴机械手将良品送至所述良品盒，将不良品送至所述不良品盒，所述良品盒由所述四轴机械手送至所述传送机构。

9.根据权利要求8所述的封装方法，其特征在于，所述分拣机还包括良品盒搬运气缸，所述良品盒搬运气缸将空置的良品盒送至所述四轴机械手放置良品的工位待放产品。