[发明专利]表面封装芯片自动化生产线及其封装方法

说明书

本发明公开了表面封装芯片自动化生产线及其封装方法，所述表面封装芯片自动化生产线，依次包括自动上料机、伺服冲床、分拣机、传送机构和电测机，所述自动上料机和伺服冲床之间设置上料机械手，所述伺服冲床和分拣机之间设置接料机械手，所述分拣机和传送机构之间设置四轴机械手。封装方法步骤如下：产品经自动上料机通过所述上料机械手送至所述伺服冲床，产品经过所述伺服冲床贴装，然后产品由接料机械手取出并送至所述分拣机，所述分拣机对产品进行不良品判断分出良品和不良品，不良品取出，良品由所述四轴机械手送至所述传送机构，所述传送机构将产品送至所述电测机进行电路检测后出料。

技术领域

本发明涉及半导体制成领域，特别涉及一种表面封装芯片自动化生产线及其封装方法。

背景技术

SMT，即表面组装技术(Surface Mount Technology简称SMT)是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术，以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点，成为电子产品制造中新一代的组装技术。SMT的广泛应用，促进了电子产品的小型化、多功能化，为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件。SMT就是表面组装技术，是由混合集成电路技术发展而来的新一代的电子装联技术。

目前SMT冲型，电测，摆盘仍然为人工手动作业，作业精度低，人工成本高，质量隐患大。随着电子产品生命周期的缩短和产品的单价逐步降低，提高产品生产的速度是一种降低生产成本的重要手段。

发明内容

本发明提供了一种表面封装芯片自动化生产线，用以解决上述问题。

为了解决上述技术问题，本发明的技术方案是：

一种表面封装芯片自动化生产线，依次包括自动上料机、伺服冲床、分拣机、传送机构和电测机，所述自动上料机和伺服冲床之间设置上料机械手，所述伺服冲床和分拣机之间设置接料机械手，所述分拣机和传送机构之间设置四轴机械手。

作为优选，所述伺服冲床包括上模和下模，所述上料机械手将产品放置在所述下模，所述上模和下模合模，产品留在所述上模，所述接料机械手取出产品送至所述分拣机。

作为优选，所述分拣机包括CCD检测仪、不良品盒和良品盒，所述接料机械手将产品设置在所述CCD检测仪处检测，并由所述四轴机械手将良品送至所述良品盒，将不良品送至所述不良品盒。

作为优选，所述分拣机还包括良品盒搬运气缸，良品数量多，每个所述良品盒的容量有限，因此设置所述良品盒搬运气缸，将空的良品盒送至所述四轴机械手放置良品的工位待放产品。

作为优选，所述传送机构包括堆料机构、送料机构和收料机构，所述堆料机构采用推板，所述收料机构采用物料箱，所述推板将产品摆盘推送至所述送料机构，所述送料机构将产品输送至所述物料箱。

作为优选，所述送料机构采用传送带，包括设置在所述传送带传送通道一端的进口、另一端的出口以及设置在所述传送通道上的载物面，所述物料箱设置在所述出口处。

本发明还提供了上述表面封装芯片自动化生产线的封装方法，步骤如下：产品经自动上料机通过所述上料机械手送至所述伺服冲床，产品经过所述伺服冲床贴装，然后产品由接料机械手取出并送至所述分拣机，所述分拣机对产品进行不良品判断分出良品和不良品，不良品取出，良品由所述四轴机械手送至所述传送机构，所述传送机构将产品送至所述电测机进行电路检测后出料。

作为优选，所述分拣机包括CCD检测仪、不良品盒和良品盒，所述接料机械手将产品设置在所述CCD检测仪处检测，并由所述四轴机械手将良品送至所述良品盒，将不良品送至所述不良品盒，所述良品盒由所述四轴机械手送至所述传送机构。

作为优选，所述分拣机还包括良品盒搬运气缸，所述良品盒搬运气缸将空的良品盒送至所述四轴机械手放置良品的工位待放产品。