[发明专利]半导体封装及制造其的方法在审
| 申请号： | 201810572690.6 | 申请日： | 2018-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN109003963A | 公开（公告）日： | 2018-12-14 |
| 发明（设计）人： | 金原永;姜善远 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 潘军 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 半导体封装包括：第一互连基板，该第一互连基板在第一重新分布基板上并且具有贯穿第一互连基板的第一开口。第一半导体芯片在第一重新分布基板上，并且在第一互连基板的第一开口中。第二重新分布基板在第一互连基板和第一半导体芯片上。第二互连基板在第二重新分布基板上，并且具有贯穿第二互连基板的第二开口。第二半导体芯片在第二重新分布基板上，并且在第二互连基板的第二开口中。 | ||
| 搜索关键词： | 互连基板 重新分布 基板 半导体芯片 开口 半导体封装 贯穿 制造 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，包括：第一重新分布基板；第一互连基板，所述第一互连基板在第一重新分布基板上并且具有贯穿第一互连基板的第一开口；第一半导体芯片，所述第一半导体芯片在第一重新分布基板上并且在第一互连基板的第一开口中；第一互连基板和第一半导体芯片上的第二重新分布基板；第二互连基板，所述第二互连基板在第二重新分布基板上并且具有贯穿第二互连基板的第二开口；以及第二半导体芯片，所述第二半导体芯片在第二重新分布基板上并且在第二互连基板的第二开口中。
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