[发明专利]一种半导体芯片生产工艺

摘要

本发明属于半导体制造技术领域，具体的说是一种半导体芯片生产工艺，该工艺包括如下步骤：将晶圆放到研磨机上研磨成镜面；将晶圆放入高温扩散炉内进行氧化处理；将晶圆表面涂抹光刻胶后放入光刻机中进行曝光、显影；将晶圆送入刻蚀机中进行等离子刻蚀；将晶圆送入高温炉中进行掺杂；该工艺中使用的研磨机通过在固定盘的腰形孔设置圆弧形滑块，实现通过连接杆连接在圆弧形滑块上的研磨装置处于浮动状态，进而实现便于研磨盘内的硅晶圆颗粒的掉落；通过设置不同初始角度的凸轮，实现对连接杆下端的研磨装置进行振动；通过传动连杆中部设置配重块，实现研磨盘在一个固定的平面内旋转，进而实现对晶圆表面进行高精度的研磨。

主权项

1.一种半导体芯片生产工艺，其特征在于：该工艺包括如下步骤：步骤一：将晶圆放到研磨机上研磨成镜面；步骤二：将步骤一中的晶圆放入高温扩散炉内进行氧化处理；步骤三：将步骤二中的晶圆表面涂抹光刻胶后放入光刻机中进行曝光、显影；步骤四：将步骤三中的晶圆送入刻蚀机中进行等离子刻蚀；步骤五：将步骤四中的晶圆送入高温炉中进行掺杂；步骤一中的研磨机，包括支撑架(1)、翻转电机(2)、驱动轴(3)、单向制动器(4)、旋转盘、固定盘(6)、连接杆(7)、研磨装置(8)、研磨片(9)、回收箱(10)，所述驱动轴(3)转动安装在支撑架(1)的两支撑板中部，驱动轴(3)一端与翻转电机(2)轴端头固定连接；所述翻转电机(2)固定连接在支撑架(1)的右支撑板板上；所述单向制动器(4)包括制动转盘(41)、制动球(42)、弹簧，所述制动转盘(41)中心设置通孔，制动转盘(41)的圆柱面上设置一组缺口，缺口内设有制动球(42)；所述制动球(42)通过弹簧与缺口内壁连接；所述驱动轴(3)穿过制动转盘(41)的通孔；所述制动转盘(41)设置在支撑架(1)的支撑板一侧，制动转盘(41)能够在旋转盘的中心圆柱孔内实现单向转动，制动转盘(41)对称设置；所述旋转盘对称设置，两个旋转盘之间通过两个连接杆(7)固定连接；所述固定盘(6)的中心圆柱孔内设有旋转盘，固定盘(6)一侧端面固定连接在支撑架(1)的支撑板上，固定盘(6)对称设置；所述连接杆(7)中部设有研磨装置(8)，所述研磨装置(8)用于配合研磨片(9)对硅晶圆进行研磨，研磨装置(8)上下对称设置；所述研磨片(9)设置在顶部的研磨装置(8)上方；所述回收箱(10)设置在底部的研磨装置(8)下方。