[发明专利]一种设备前端模块及生产线在审
| 申请号： | 201810531923.8 | 申请日： | 2018-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN110581055A | 公开（公告）日： | 2019-12-17 |
| 发明（设计）人： | 陈健健;姚立强;陆涛;田洪生;赵兵权 | 申请（专利权）人： | 深圳市永盛隆科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 11662 北京华夏泰和知识产权代理有限公司 | 代理人： | 孟德栋 |
| 地址： | 518112 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体领域，公开了一种设备前端模块及生产线，其中设备前端模块包括：设置在卸载腔室和装载腔室之间的清洗腔室；所述清洗腔室的第一端与所述卸载腔室的一端相连，第二端与所述装载腔室的一端相连；所述清洗腔室用于清洗从所述卸载腔室输出的载体，以及将清洗后的载体输送至所述装载腔室。该设备前端模块能够对载体自清洗时，不需要水洗烘干、也不需要取出载体破坏设备内的真空状态；严格保证进入下一步工艺加工腔室的载体微粒含量达标，从而减少其对下一步工艺的影响，提高成品率；且经过自清洗后的载体可以连续使用，不必经常拿出去保养，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 设备前端模块 清洗腔室 卸载腔室 装载腔室 一步工艺 自清洗 清洗 半导体领域 加工腔室 破坏设备 生产效率 载体微粒 真空状态 成品率 第一端 烘干 保养 取出 输出 达标 保证 | ||
【主权项】：
1.一种设备前端模块，其特征在于，包括：设置在卸载腔室和装载腔室之间的清洗腔室；/n所述清洗腔室的第一端与所述卸载腔室的一端相连，所述清洗腔室的第二端与所述装载腔室的一端相连；/n所述清洗腔室用于清洗从所述卸载腔室输出的载体，以及将清洗后的载体输送至所述装载腔室。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
