[发明专利]一种多孔硅纳米线阵列的制备方法在审
申请号: | 201810529306.4 | 申请日: | 2018-05-29 |
公开(公告)号: | CN108847383A | 公开(公告)日: | 2018-11-20 |
发明(设计)人: | 李绍元;耿超;马文会;何祖东;万小涵;雷云;颜恒维;于洁;魏奎先;谢克强;杨斌;戴永年 | 申请(专利权)人: | 昆明理工大学 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;B82Y10/00;B82Y40/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 650093 云*** | 国省代码: | 云南;53 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种多孔硅纳米线阵列的制备方法,属于纳米材料技术领域。将硅片依次用丙酮、甲苯、乙醇、去离子水超声分别清洗,由体积比为3:1H2SO4和H2O2混合的溶液浸泡,然后取出采用氢氟酸溶液中浸泡;将处理的硅片采用阳极电化学刻蚀方法常温刻蚀,得到表面形成纳米多孔硅层的硅片;然后继续在金属纳米粒子催化作用下采用一步或两步金属纳米颗粒辅助刻蚀法,得到刻蚀后多孔硅纳米线阵列;将得到的刻蚀后多孔硅纳米线阵列置于浓度为0.1~90wt%的氧化性溶液中浸泡10~600min,取出后用去离子水清洗后得到多孔硅纳米线阵列。本发明采用阳极电化学腐蚀技术结合金属催化化学刻蚀方法,能够较好地实现纳米多孔结构、尺寸以及硅纳米线直径、长度等参数的可控制备。 | ||
搜索关键词: | 纳米线阵列 多孔硅 刻蚀 硅片 阳极电化学 去离子水 制备 浸泡 清洗 取出 表面形成纳米 金属纳米颗粒 金属纳米粒子 纳米材料技术 纳米多孔结构 氢氟酸溶液 氧化性溶液 催化作用 多孔硅层 硅纳米线 化学刻蚀 技术结合 金属催化 溶液浸泡 可控制 体积比 甲苯 乙醇 丙酮 超声 腐蚀 | ||
【主权项】:
1.一种多孔硅纳米线阵列的制备方法,其特征在于具体步骤如下:步骤1、将硅片依次用丙酮、甲苯、乙醇、去离子水超声分别清洗1~20min,将清洗干净的多晶硅片放入由体积比为3:1H2SO4和H2O2混合的溶液浸泡1~60min,然后取出置于浓度为0.1~40wt%的氢氟酸溶液中浸泡1~120min,再取出硅片后用去离子水冲洗干净后备用;步骤2、将经步骤1处理的硅片采用阳极电化学刻蚀方法,在施加外界电场的情况下,以经步骤1处理的硅片为阳极,铂片电极为阴极,在HF溶液‑乙醇‑H2O电解液溶液体系中,以阳极氧化电流密度为1~500mA/cm常温刻蚀1~600min,得到表面形成纳米多孔硅层的硅片;步骤3、将步骤2得到的表面形成纳米多孔硅层的硅片,在金属纳米粒子催化作用下采用一步或两步金属纳米颗粒辅助刻蚀法,得到刻蚀后多孔硅纳米线阵列;步骤4、将步骤3得到的刻蚀后多孔硅纳米线阵列置于浓度为0.1~90wt%的氧化性溶液中浸泡10~600min,取出后用去离子水清洗后得到多孔硅纳米线阵列。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆明理工大学,未经昆明理工大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201810529306.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造