[发明专利]电子元件安装用基板、电子装置以及电子模块有效
| 申请号： | 201810511674.6 | 申请日： | 2018-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN109309059B | 公开（公告）日： | 2022-08-19 |
| 发明（设计）人： | 岩元大树 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 柯瑞京 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子元件安装用基板、电子装置以及电子模块。电子元件安装用基板具有由上下被层叠的多个层构成并安装电子元件的基板。基板具有位于多个层之间的多个导体层。基板具有连续地位于多个层的侧面的凹部。基板的凹部具有位于凹部内并且覆盖凹部中的至少1个导体层的端部的电极。导体层与电极含有不同的金属材料。导体层的外缘在俯视下位于比基板的外缘更靠内侧的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 安装 用基板 电子 装置 以及 模块 | ||
【主权项】：
1.一种电子元件安装用基板，其特征在于，具备：基板，被安装电子元件，该基板具有上下被层叠的多个层、位于所述多个层之间的多个导体层、和连续地位于所述多个层的侧面的凹部；和电极，位于所述凹部内，并且覆盖所述凹部中的至少1个所述导体层的端部，所述导体层与所述电极含有不同的金属材料，并且在俯视下所述导体层的外缘位于比所述基板的外缘更靠内侧的位置。
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