[发明专利]电子元件安装用基板、电子装置以及电子模块

说明书

本发明提供一种电子元件安装用基板、电子装置以及电子模块。电子元件安装用基板具有由上下被层叠的多个层构成并安装电子元件的基板。基板具有位于多个层之间的多个导体层。基板具有连续地位于多个层的侧面的凹部。基板的凹部具有位于凹部内并且覆盖凹部中的至少1个导体层的端部的电极。导体层与电极含有不同的金属材料。导体层的外缘在俯视下位于比基板的外缘更靠内侧的位置。

技术领域

本发明涉及安装电子元件、例如CCD(Charge Coupled Device：电荷耦合器件)型或者CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor：互补金属氧化物半导体)型等的摄像元件、LED(Light Emitting Diode：发光二极管)等的发光元件或者集成电路等的电子元件安装用基板、电子装置以及电子模块。

背景技术

以往，已知具备包含绝缘层的布线基板的电子元件安装用基板。此外，已知在这种的电子元件安装用基板安装了电子元件的电子装置(参照JP 特开2015-207867号公报)。

JP特开2015-207867号公报的电子元件安装用基板在侧面具有凹部，设有覆盖凹部的表面的电极，在多个绝缘层之间设有导体层。一般地，电子元件安装用基板具有薄型化以及小型化的要求。因此，多个绝缘层更为薄型化，作为导体层的厚度与多个绝缘层的厚度的比率，导体层的厚度比以往变大。此外，由于电子元件安装用基板的小型化的要求，电极间的距离也变小。

发明内容

本发明的一个方式所涉及的电子元件安装用基板具有由上下被层叠的多个层构成并安装有电子元件的基板。基板具有位于多个层之间的多个导体层。基板具有连续地位于多个层的侧面的凹部。基板的凹部具有位于凹部内并且覆盖凹部中的至少1个的导体层的端部的电极。导体层与电极含有不同的金属材料。导体层的外缘在俯视下位于比基板的外缘更靠内侧的位置。

本发明的一个方式所涉及的电子装置具备：电子元件安装用基板、被安装于所述电子元件安装用基板的电子元件。

本发明的一个方式所涉及的电子模块具备位于包围电子装置的上表面或者电子装置的位置的壳体。

附图说明

图1的(a)是表示本发明的第1实施方式所涉及的电子元件安装用基板以及电子装置的外观的顶视图，图1的(b)是图1的(a)的X1-X1线所对应的纵剖视图。

图2的(a)是表示本发明的第1实施方式所涉及的电子模块的外观的顶视图，图2的(b)是图2的(a)的X2-X2线所对应的纵剖视图。

图3的(a)是表示本发明的第1实施方式所涉及的电子元件安装用基板以及电子装置的内层的俯视图，图3的(b)是表示第1实施方式的其他方式所涉及的电子元件安装用基板以及电子装置的内层的俯视图。

图4的(a)以及图4的(b)是表示本发明的第1实施方式的其他方式所涉及的电子元件安装用基板的主要部分A的放大俯视图。

图5的(a)是表示本发明的第2实施方式所涉及的电子元件安装用基板以及电子装置的外观的顶视图，图5的(b)是图5的(a)的X5-X5线所对应的纵剖视图。

图6是表示本发明的第2实施方式所涉及的电子元件安装用基板以及电子装置的内层的俯视图。

图7的(a)是表示本发明的第3实施方式所涉及的电子元件安装用基板以及电子装置的外观的顶视图，图7的(b)是图7的(a)的X7-X7线所对应的纵剖视图。

图8的(a)是表示本发明的第3实施方式所涉及的电子模块的外观的顶视图，图8的(b)是图8的(a)的X8-X8线所对应的纵剖视图。

图9的(a)是表示本发明的第3实施方式所涉及的电子元件安装用基板以及电子装置的内层的俯视图，图9的(b)是表示第3实施方式的其他方式所涉及的电子元件安装用基板以及电子装置的内层的俯视图。