[发明专利]一种半导体二极管的生产方法有效
申请号: | 201810491381.6 | 申请日: | 2018-05-21 |
公开(公告)号: | CN108493109B | 公开(公告)日: | 2021-03-19 |
发明(设计)人: | 李慧;傅左强 | 申请(专利权)人: | 上海朋熙半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/329 | 分类号: | H01L21/329;H01L21/02;H01L21/67 |
代理公司: | 广州海藻专利代理事务所(普通合伙) 44386 | 代理人: | 张大保 |
地址: | 201800 上海市嘉定*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明属于二极管生产技术领域,具体的说是一种半导体二极管的生产方法,该方法采用酸洗装置,酸洗装置包括筒体、气冷模块、水冷模块、尾气处理箱和气压升降模块;所述水冷模块包括第一电机、齿轮轴、环形板、齿条和螺旋管;所述气冷模块包括一号空心转轴、一号转动盘、转动单元、二号空心转轴、一号管和喷头;酸洗装置主要通过对酸洗过程中产生的温度进行冷却,而使汽化的酸洗液液化;一方面,通过旋转的螺旋管对筒体外壁进行冷却;另一方面,通过一号转动板、扭簧和凸轮间的相互配合,使得气体均匀的聚集并对挥发的酸洗液冷却;从而提高了二极管的酸洗效率和效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 二极管 生产 方法 | ||
【主权项】:
1.一种半导体二极管的生产方法,其特征在于:该方法包括如下步骤:步骤一:将晶圆通过涂膜、光刻显影、蚀刻、搀加杂质等操作后制成芯片;步骤二:将步骤一中制成的芯片进行芯片的测试;步骤三:将步骤二中测试后的芯片与引线框架进行组装;步骤四:将步骤三中组装后的芯片放入到烧结装置中进行烧结;步骤五:将步骤四中烧结后的二极管放入到酸洗装置中进行酸洗;步骤六:将步骤五中酸洗后的二极管放入到下一工序中进行;其中,酸洗装置包括筒体(1)、气冷模块(2)、水冷模块(3)、尾气处理箱(4)和气压升降模块(5);所述气压升降模块包括上底板(51)、下底板(52)、气压缸(53)和一号滑动伸缩杆(54);所述上底板(51)通过气压缸(53)与下底板(52)固定连接,所述一号滑动伸缩杆(54)一端与上底板(51)固定连接,一号滑动伸缩杆(54)另一端与下底板(52)固定连接;所述筒体(1)通过一号固定杆(55)与上底板(51)顶部固定连接;筒体(1)通过一号固定板(56)放置在下底板(52)上;所述水冷模块(3)环绕在筒体(1)外壁上,所述气冷模块(2)安装在筒体(1)内部;所述筒体(1)底部固定安装酸洗箱(6);筒体(1)顶部中心位置处开设有一号进气口(11),筒体(1)侧壁设有开合门(12);筒体(1)底部开设有一号出气口(13),筒体(1)通过软管(14)与尾气处理箱(4)固定连接;所述尾气处理箱(4)固定安装在下底板(52)上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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