[发明专利]半导体元件、贴片机及贴片系统在审
| 申请号： | 201810444548.3 | 申请日： | 2018-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN110473857A | 公开（公告）日： | 2019-11-19 |
| 发明（设计）人： | 陈坤 | 申请（专利权）人： | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H05K3/34 |
| 代理公司： | 11201 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 黄德海<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种半导体元件、贴片机及贴片系统。半导体元件包括本体和标识点。本体的正面侧壁上设有多个焊盘。标识点设在正面侧壁的未设电子元件的区域，标识点与多个焊盘间隔设置，其中不同高度的半导体元件上的标识点的颜色和/或形状不同。根据本申请的半导体元件，通过在本体的正面设置标识点，可以通过识别标识点以确定焊盘在本体上所在的面，以便于利用焊盘对半导体元件进行贴片，且对于不同类型的半导体元件，标识点的形状/或颜色不同，通过识别标识点的颜色或形状，可以确定不同类型的半导体元件，以便于将半导体元件准确地贴片到对应主板上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体元件 标识点 焊盘 正面侧壁 贴片 间隔设置 贴片系统 正面设置 贴片机 主板 申请 | ||
【主权项】：
1.一种半导体元件，其特征在于，包括：/n本体，所述本体的正面侧壁上设有多个焊盘；/n标识点，所述标识点设在所述正面侧壁的未设电子元件的区域，所述标识点与所述多个焊盘间隔设置，其中不同高度的半导体元件上的所述标识点的颜色和/或形状不同。/n
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