[发明专利]一种散热芯片的固体焊接工艺有效
| 申请号： | 201810439165.7 | 申请日： | 2018-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN108581168B | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 王宏全 | 申请（专利权）人： | 西安君信电子科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H05K3/34;B23K20/02 |
| 代理公司： | 西安毅联专利代理有限公司 61225 | 代理人： | 高美化 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市国家民*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种散热芯片的固体焊接工艺，包括以下步骤：1）选取与芯片本体匹配的第一散热装置；2）散热芯片的装配：所述芯片本体和第一散热装置同时放置于热等静压机的密封舱内，对密封舱进行抽真空操作；经抽真空后在密封舱内注入惰性气体，采用热等静压工艺将芯片本体与第一散热装置固相连接；所述热等静压工艺中，加热温度为第一散热装置熔点温度的0.3～0.8倍。本发明的固体焊接工艺，制备出的散热芯片，散热性能好，空洞率低，整体使用性能高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 芯片 固体 焊接 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种散热芯片的固体焊接工艺，其特征在于，包括以下步骤：选取与芯片本体（1）匹配的第一散热装置；散热芯片的装配：所述芯片本体（1）和第一散热装置同时放置于热等静压机的密封舱内，对密封舱进行抽真空操作；经抽真空后在密封舱内注入惰性气体，采用热等静压工艺将芯片本体（1）与第一散热装置固相连接，得到散热芯片；所述热等静压工艺中，加热温度为第一散热装置熔点温度的0.3倍～0.8倍。
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