[发明专利]一种散热芯片的固体焊接工艺

权利要求书

1.一种散热芯片的固体焊接工艺，其特征在于，包括以下步骤：

1）选取与芯片本体（1）匹配的第一散热装置；

2）散热芯片的装配：所述芯片本体（1）和第一散热装置同时放置于热等静压机的密封舱内，对密封舱进行抽真空操作；经抽真空后在密封舱内注入惰性气体，采用热等静压工艺将芯片本体（1）与第一散热装置固相连接，得到散热芯片；

所述热等静压工艺中，加热温度为第一散热装置熔点温度的0.3倍～0.8倍。

2.根据权利要求1所述的一种散热芯片的固体焊接工艺，其特征在于，所述散热芯片的装配步骤中，所述密封舱中抽真空后，真空度为1×10^-3 Pa～20×10^-3 Pa。

3.根据权利要求1所述的一种散热芯片的固体焊接工艺，其特征在于，所述散热芯片的装配步骤中，所述热等静压工艺中，对惰性气体加压，所述惰性气体的升压速度为0.7MPa/s～1.3MPa/s。

4.根据权利要求3所述的一种散热芯片的固体焊接工艺，其特征在于，所述散热芯片的装配步骤中，所述热等静压工艺中，对惰性气体加压的同时对所述芯片本体（1）与第一散热装置加热，加热时的升温速度为3℃/min～7℃/min。

5.根据权利要求1所述的一种散热芯片的固体焊接工艺，其特征在于，所述选取与芯片本体（1）匹配的第一散热装置步骤具体为：

选取与芯片本体（1）匹配的第一散热装置，且在所述芯片本体（1）的上下两侧均设有第一散热装置，位于所述芯片本体（1）下侧第一散热装置的散热性能大于位于所述芯片本体（1）上侧第一散热装置的散热性能。

6.根据权利要求5所述的一种散热芯片的固体焊接工艺，其特征在于，所述芯片本体（1）与第一散热装置之间设有第一散热层。

7.根据权利要求1所述的一种散热芯片的固体焊接工艺，其特征在于，所述选取与芯片本体（1）匹配的第一散热装置步骤具体为：

选取与芯片本体（1）匹配的第一散热装置，在所述芯片本体（1）的同一表面设置两个以及两个以上的第一散热装置，相邻的第一散热装置之间设置第二散热层。

8.根据权利要求1-7之一所述的一种散热芯片的固体焊接工艺，其特征在于，所述散热芯片的装配步骤后还包括第二散热装置的装配，所述第二散热装置的装配具体为：

在散热芯片的表面，放置第二散热装置，将第二散热装置与所述散热芯片装配连接。

9.根据权利要求8所述的一种散热芯片的固体焊接工艺，其特征在于，所述第二散热装置与所述散热芯片通过共晶焊接工艺连接，所述第二散热装置与散热芯片之间通过铅锡合金浆料连接。

10.根据权利要求8所述的一种散热芯片的固体焊接工艺，其特征在于，所述第二散热装置的外表面还有金属层。